德科立：中兴创业基因半导体光放大器领先企业！长距光通信璀璨新星！共封装光学+5G数据通信+特高压新基建！

德科立：中兴通讯基因半导体光放大器领先企业！长距光通信璀璨新星！共封装光学+5G数据通信+特高压新基建！公司数据链路采集子系统，采用自主设计的阵列式无源光子集成芯片，节省了传统技术使用的大量无源光器件，产品内部体积减少 90%以上，同时结合自主设计、自主封装的低功耗光放大芯片，从而实现了单个设备可支持 40 路/U 100G 信号放大，单路功耗 5W。公司拥有从芯片设计、芯片封测、器件封装、板卡制造到子系统设计的完整垂直设计制造能力，在产品集成度、单路功耗等多方面处于行业领先地位。公司有研究 800G 及 CPO（Co-Package Optic 共封装）等更高速率小型化长距离光收发模块的技术方案。

德科立：中兴通讯基因孕育下的光电子赛道领先企业，半导体光放大器龙头！着力5G通信、特高压新基建！公司具备“芯片封测—器件封装—模块制造—光传输子系统”的垂直设计制造能力！公司前身系中兴通讯子公司——无锡市中兴光电子技术有限公司！

德科立（688205）公司主营业务涵盖光收发模块、光放大器、光传输子系统，产品主要应用于通信干线传输、5G 前传、5G 中回传、数据链路采集、数据中心互联、特高压通信保护等国家重点支持发展领域。公司与中兴通讯、Infinera、Ciena、烽火通信、诺基亚、ECI 等多家全球主流电信设备制造商、国内三大运营商和国家电网等国内外行业高端客户建立了良好的合作关系。公司通过自主研发和技术创新，建立了光收发模块、光放大器、光传输子系统三大技术平台，形成以高速率、长距离、模块化为主要特点的核心技术，具备“芯片封测—器件封装—模块制造—光传输子系统”的垂直设计制造能力，持续为客户提供可靠性高、可适性强的光电子器件产品。5G 通信、大数据、人工智能、工业互联等催生数据流量爆发式增长，通信传输网络正在向高速率、大容量、智能化不断演变。公司光收发模块从 1.25G 到 200G 均实现量产批量交付，应用于承载网的 400G 高速率光收发模块产品已完成测试；公司光放大器产品涵盖 O band、C band、C+L band、L band 等不同波段，满足通信传输网络超带宽、大容量的需求。长距离光传输一直是光通信领域的重要技术难点，公司长期致力于长距离光传输的技术研究和产品开发，并取得丰硕成果。2007 年公司的“WDM 超长距离光传输设备项目”获得国家科技进步二等奖，在此基础上，公司在长距离光电子器件产品上不断推陈出新，在长距离 5G 前传光传输子系统、长距离 5G 中传光收发模块、超长距特高压电力通信系统等领域保持较强的技术优势，在行业内树立了鲜明的技术特点和行业地位。

得益于 5G 建设加速、有线宽带需求稳步提升、数据中心投资需求持续增长，光通信行业呈现快速发展趋势，带动了骨干网、城域网和宽带接入网的建设和升级，为高速率光收发模块、光放大器及光传输子系统产品带来了广阔的发展空间。为了有效利用紧张的纤芯资源，5G 前传部分目前以基于波分复用技术的无源波分和半有源波分光传输系统为主，随着网络建设的逐步深入，长距离高密度的前传子系统将会成为市场主流产品，有望成为未来增长最快的细分市场之一。公司预计2023年 1-9月实现的营业收入5.49亿元，同比增长-3.48%；实现净利润 6631.84万元，同比增长-19.33%。行业内主要企业：光迅科技、新易盛、中际旭创、昂纳信息、欣诺通信、新易盛、联特科技、源杰科技、太辰光、博创科技、天孚通信、华脉科技、科信技术、仕佳光子、东田微、凌云光。