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富满电子:氮化镓充电器+追赶同业圣邦股份
王富贵008
满仓搞的随手单受害者
2020-08-10 22:21:44

1、公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。目前已成为集成电路行业电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片等细分领域的优秀企业。主要产品包括电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片及其他芯片等,在电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片的产品应用市场中,拥有较高知名度,今日公司在互动易表示:公司属于最新颁布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》支持范围。

2、快速充电材料核心,国内充电技术大突破

7月15日PPO正式商用其125W有线超级快充技术,这意味着手机可以在10分钟内充满电,此前市场最高充电功率为65W超级快充,而此次材料采用GaN材料。GaN作为第三代半导体材料,对实现快充大有可为,其具备导通电阻小、损耗低以及能源转换效率高等优点,能够在高温高电压的环境下运作,非常适合应用于高频高功率的元件中,由GaN制成的充电器还可以做到较小的体积。目前市场上快速充电的功率从10W-100W不等,高通、华为、OPPO、vivo等厂商也推出各自的快充技术。GaN快充相比于传统充电器可以减少40%的体积且发热量更少,具备较大的发展空间,产业链主要以欧美日厂商为主,国内厂商近年来也在追赶当中。oppo氮化镓充电器主控芯片,前期小米部分充电器主控芯片,均由公司提供,此外今年2月份天风电话会议上有专家发言表示,公司目前还在和华为洽谈氮化镓充电器合作事宜,已经送样测试。

3、绑定合肥国资委,电子封装测试工厂开工

2018年,富满电子发布公告表示,公司董事会审议通过了《关于对外投资封装工厂的议案》和《关于成立全资子公司的议案》,同意公司在合肥高新区成立全资子公司,作为公司对外投资封装工厂的运营主体,并投资10亿元人民币建设集成电路封装项目。2020年3月25日,合肥市贯彻“六稳”暨东部新中心重大项目集中开工现场推进会在瑶海区举行,包括一批战略性新兴产业项目在内的共89个项目集中开工,总投资622.9亿元,年度计划投资109.2亿元。其中,富满电子封装测试工厂也在此次开工项目之列。今年股东大会上提出公司此次投资建设集成电路封装项目符合公司长远发展战略,有利于提升公司的产能,提高公司产品的市场占有率,增强公司实力。

4、模拟芯片缺货提价,利润率有望上修,追赶圣邦股份

伴随着中国经济的持续快速增长,中国电源产业呈现良好的发展态势,2016年中国电源市场规模首次突破2000亿大关,2017年中国电源行业市场规模达到2321亿元,同比增长12.89%,并且每年以12%左右的增速发展。目前电源行业已经形成完善的产业链,上游国际主流元器件供应商控制了电源芯片的制造技术,中国电源芯片市场前10大厂商全部被外企垄断,德州仪器(TI)、意法半导体(ST)、美国国家半导体(NS)、飞兆半导体(Fairchild)、美国动力(PI)等占领了极大市场份额。公司作为国内电源管理领军者,将显著受益国产替代。此外市场认为公司对标同行业圣邦股份存在较大的低估,同属模拟芯片,收入相差不大,但富满电子负面传闻较多,且毛利率很低,导致两家公司利润悬殊,且圣邦进行了并购,导致如今市值差距很大。今年出现模拟芯片缺货提价的现象,市场预期富满电子利润率会向上修正,和同行业的圣邦股份较大的市值差距有缩小的可能

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富满微
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无用
真知无价,用钱说话
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