本周内有多条存储芯片的相关信息。
26日,OpenAI的首席执行官Sam Altman将于周五会见三星和SK海力士的高管们。
25日,SK海力士交出了一份超出市场预期的财报:2023年四季度,公司实现营业利润3460亿韩元(约合2.6亿美元),扭亏为盈,去年同期亏损1.9万亿韩元,去年三季度则亏损1.8万亿韩元;同期收入暴涨47.4%至11.3万亿韩元(约合84.5亿美元)。
HBM存储 相关个股:
【封装材料】
--硅微粉:联瑞新材
--球形氧化铝:壹石通
--框粘接材料:德邦科技
--环氧树脂:宏昌电子、山东华鹏、圣泉集团、东材科技
【封装载板】
--ABF膜:中京电子、华正新材
--ABF载板:兴森科技、深南电路
【工艺技术】
--TSV:晶方科技、华天科技、大港股份
--TGV:沃格光电
【制造】
--海力士:太极实业、雅克科技
【设备】
赛腾股份、亚威股份、芯碁微装
【分销商】
香农芯创、雅创电子