[庆祝]HBM，国芯科技/海力士/回天新材。

[玫瑰]HBM强势，亚威股份、华海诚科、中富电路、瑞联新材、赛腾股份、壹石通大涨。关注国芯科技/海力士/回天新材。

[红包]国芯科技：国芯科技：目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极开展包括HBM技术在内的高端芯片设计和封装技术研究，积极推进Chiplet技术的研发和应用，作为HBM核心标的，公司在AI快速发展需求下估值将受益提升。

[红包]太极实业：公司半导体业务为海力士的dram提供后工序服务，海力士是世界前三大dram制造商之一，海力士占全球HBM市场80%份额

[红包]回天新材：HBM等先进封装带来的增量，Underfill底填充。
公司产品underfill、SIP屏蔽银浆可以用于先进封装。
公司在芯片封装用胶板块系列产品包括芯片四角绑定胶（edgebond）、芯片底部填充胶（underfill）、SIP屏蔽银浆等，相关产品已经在中兴、小米、汇川等通信电子、消费电子、汽车电子行业标杆客户处测试应用。
Underfill环氧胶在CSP或BGA封装的底部起到了加固和保护的作用，它填充了芯片和底部基板之间的微小空隙，提供额外的机械支撑和保护，防止芯片在振动或机械应力下发生移动或损坏。公司Underfill环氧胶已在通信电子行业标杆客户处快速上量。