1）消费电子公司总营收比70%左右，以智能终端和智能穿戴设备为主，消费电子设备主要为精密焊接设备、机器视觉设备、成套线，VR/AR 产品成为新的增长极；
2）新能源风光电车占比15%。汽车电子领域，除传统零部件的焊接设备需求外，公司根据汽车智能化和无人化趋势，推出毫米波雷达的智能组装线，已依靠汽车电子客户网络展开销售。
3)精密制造占比15%，半导体设备主要为纳米SiC银烧结设备、共晶炉、固晶机。SiC纳米银烧结设备今年10月出样机，预计24年半导体业务放量。
公司近五年毛利率保持在 55%上下，在同行业可比公司之内属于第一梯队水平；22年Q3综合毛利53%，净利率33%
推荐逻辑
➥消费电子设备：
1）精密焊接设备目前占公司收入70%左右，毛利率55%以上，在苹果穿戴设备中渗透率100%。-此块业务后续主要增量来自于推出的选择性波峰焊技术，其主要用在汽车电子和逆变器（汽车板通常使用的是高密度双面PCB板，并含有一定数量的通孔插装元件，其通孔元件的焊接具有空间小，所以一般的焊接技术难以满足）。
2）AOI具体包括机器视觉和激光打标，整体毛利率45%左右，此块业务增量主要来自于非A（苹果）客户的拓展和通用机台推出后带来的增量。
3）成套线业务是基于公司核心焊接等技术拓展的集成业务，毛利率35%左右，需求主要来自于新能源车领域。
➥半导体设备：
1）SIC银烧结技术的作用是实现芯片和基板的连接，在功率器件的功率越来越高的趋势下，普通焊接方式的熔点已经难以满足要求，银烧结成为国内外第三代半导体封装技术中应用最为广泛也是最核心的技术。
-目前国内银烧结设备100%来自于进口（主要是博世曼和ASMPT），单台价值量600万元以上，且交货周期和后续维护存在一定的问题。公司为A股唯一一家已有初步样机产出的标的，目前正在与国内某大客户接触，预计明年Q1正式交货。
-目前公司“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”已被江苏省工信厅认定为关键核心技术（装备）攻关项目，旨在突破“卡脖子”技术，实现国产替代。
2）真空共晶炉已实现销售，高端甲酸共晶炉demo机正在推出；固晶机苏州子公司和日本团队有两个方向上的布局。 今年半导体业务业绩贡献较小，2023年有望实现明显突破。
➥新能源领域：
1) 焊接方面：公司进行大尺寸、重载轨道，Z 轴大行程深腔焊接工艺的深度开发，目前产品已经进入阳光电源新能源逆变器、汇川新能源汽车电驱、威迈斯OBC 车载充电机、海康威视等；
2) 成套解决方案：公司在新能源车领域发挥精密焊接组装、视觉检测、软件系统和自动化成套能力等优势，为客户提供自动化成套解决方案，其中包括PTC 热管理自动化线、毫米波雷达ADAS 自动化线等。
-目前，公司已为PTC 电加热器头部企业，如马勒、三花智控、华域汽车等提供成套自动化组装线；除此以外，公司已经为多家国内TOP10 毫米波雷达制造企业交付自动化生产线，并逐步起量。
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