【中信证券电子】关注先进封装及Chiplet相关机会。芯片制程工艺发展到10nm以下水平后，“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露，“后摩尔时代”从系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术成为“超越摩尔”的重要路径。在当前中国发展先进制程外部受限环境下，先进封装部分替代追赶先进制程，应该是中国发展逻辑。
先进封装已有巨头引领，如苹果2022年发布的M1 Ultra芯片采用台积电的InFO_LSI封装工艺将两颗M1 Max融合，在制程工艺未升级情况下实现性能翻倍。国际领先三大晶圆厂在制程升级之外均发力先进封装，台积电近年来推出了CoWoS、InFO以及SoIC三大核心技术；三星积极布局I-Cube, X-Cube；Intel近年接连推出了Foveros 3D、ODI等先进封装技术。
先进封装市场发展空间广阔，国产替代加速进行。先进封装技术是多种封装技术平台的总称，其中SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。晶圆厂与封装厂在先进封装领域各有千秋，封测厂异质异构集成具有优势，晶圆级和2.5D/3D封装领域涉及前道工序延续，晶圆厂具有优势。5G、物联网、高性能运算等产品需求持续稳定增加，大量依赖先进封装，因此先进封装的成长性要显着好于传统封装，其占封测市场的比重将持续提高，预期到2025年，先进封装的营收比重将占整个封装市场的一半，市场规模将达到420亿美元，2020-2025年CAGR高达6.9%。以三大封测厂为代表的中国大陆封测企业持续发力，长电科技、通富微电先进封装营收超过70%，华天科技近年来在Fan-out以及3D IC封装领域也接连推出了eSiFO等自主研发的创新封装技术。
国内先进封测产业的投资逻辑。（1）封测厂持续投资，技术实力为核心，以国内先进封装技术完整性及相关布局来看，关注长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、环旭电子、立讯精密等。（2）设备材料打入供应链，推荐细分龙头及国产替代。先进封装设备材料需求包括刻蚀机、光刻机、PVD/CVD、涂胶显影设备、清洗设备、测试机等，国内的厂商仍在快速发展阶段，建议关注技术领先的细分龙头ASM Pacific、新益昌、北方华创、盛美上海、芯源微、华峰测控、长川科技等。
（来自韭菜公社APP）