一、看点：PE不到10倍+驱动封装景气向上+Q2拐点

2、和日月光合作驱动IC对标汇成颀中，公司在去年开始投资先进封装项目，技术源自日月光纯正班底，23年4月成功量产。目前昆山一期产能约2万片12寸/月，满产对应6亿元，产能已被客户全部订完！昆山1+2期合计约12亿元产值，2亿元净利润，相当于#汇成股份22年净利润2倍以上，#颀中科技22年净利润的70%。未来同兴达在驱动芯片封装领域有机会成为规模最大的玩家之一，而短期#汇成、晶合集成、颀中 等对于DDIC订单的表述无疑是板块需求向上的定心丸。

短期看，公司在5.25互动平台表述已与全球头部驱动IC设计公司签署战略合作，后续客户导入积极值得期待。

二、先进封装能达到日月光几成水平？ 公司chiplet已在日月光和自研团队完成储备，可配套未来客户需求，再往后可期待与日月光在更多层面完成融合

三、扭亏进度 由于显示模组行业底部呈现反转趋势，昆山封测逐渐爬坡，公司Q2有望实现3个季度以来的重要经营拐点。

四、公司远期利润测算： 消费电子4亿+先进封装2亿=6亿元，对应当前pe不到10。若消费电子回到满稼动率，利润具备上修弹性。