推荐：兆易创新，聚辰股份（利基存储）

相关受益：东芯股份（利基存储），普冉股份，圣邦股份，赛微微电等。

1、业绩端：半导体设计整体基本面触底，需求逐步边际改善，24Q1多家公司业绩超预期。

分析18Q4—24Q1年国内各板块主要核心公司的利润和利润同比增速，利润大多在21Q2-Q4左右见顶，之后进入库存去化的过程中，利润增速在22Q2左右开始变负数，到23Q3左右，受益于消费电子补库存和华为新机的鲶鱼效应，多数公司利润开始逐步转正。24Q1左右，周期性补库存从手机端延伸到可穿戴类等消费电子，包括各种利基型市场，半导体设计公司利润恢复到相对合理水平，利润同比增速大幅提高，多数半导体设计公司24Q1业绩超市场预期，例如瑞芯微、兆易创新、普冉股份等。需求端的边际改善，从封测厂和代工厂的高稼动率也可以得到验证。

2、库存端：24Q1和历史同期比较，多家核心半导体设计公司已经回到上一轮半导体周期19Q1左右水平，表明库存正在筑底，反转在即。

（1）从三年维度看，分析21Q1—24Q1年国内各个板块的库存周转天数，数字SoC、存储、CIS、射频、模拟、MCU、显示驱动库存见顶时间基本在22年Q4和23年Q1之间。

（2）从六年维度看，分析18Q4—24Q1年国内各板块主要核心公司的库存周转天数，半导体设计库存水位已经回到18Q4水平。

（3）从十年维度看，分析14Q1—24Q1年全球主要利基型存储公司的库存周转天数，库存已经从顶部逐步回落，类似15年和19年的半导体周期初始。

3、盈利端：半导体设计板块毛利率已经触底，逐步回升，主要受益于库存的去化、低价产品的反弹、代工价格下降以及整体新产品结构的优化。

分析半导体设计主要公司从18Q4-24Q1的毛利率变化，多数公司的毛利率在21Q3-Q4左右见顶。24Q1目前平均毛利率为38.3%，已经触底反弹，有望逐步恢复到40%左右的历史平均水平。

毛利率修复的主要原因：

（1）库存的去化。

（2）低价产品的反弹：23Q4开始，包括CIS、射频、利基存储在内的多个料号触底反弹。

（3）代工价格的下降：代工价格持续下调，将逐步反映在毛利率上。

（4）整体新产品结构的优化：包括韦尔股份的50M CIS新品、唯捷创芯的PAMiD、兆易创新的DDR3在内，多家半导体公司持续迭代，强化新品增长逻辑。

来源：国泰君安