①全年业绩仍有望高增，估值最便宜的半导体设备？2024Q1营收6.80亿元，同比+10%，增速放缓主要系22年美国制裁 23上半年交付受到影响（23年下半年发货加速向上），影响到了24Q1收入确认表现。23年公司新接订单仍然实现了正增长，订单充足，24年营收我们维持在35亿，对应利润10亿，当前估值25X，公司是最便宜的前道半导体设备标的。此外，公司股价已经回到二月初位置，处在底部区间。

②存储链条弹性最大的设备公司之一，充分受益两存扩产？24年长存回归正常扩产+长鑫扩产，使得存储链条是24年国内晶圆扩产弹性最大的细分赛道，也是半导体设备板块投资选股重要思路之一。公司作为12英寸CMP设备唯一实现量产本土供应商，下游客户涵盖中芯国际、长江存储、合肥长鑫等头部本土晶圆厂，公司在头部存储客户的市占率我们预计超过50%，将充分受益两存扩产，是存储链条弹性最大的半导体设备公司之一。此外，公司逻辑客户持续突破，23年完成先进制程工艺验证，充分受益相关扩产。Q1营收增速放缓情况下，我们预计Q1新接订单仍然实现了快速增长，24年全年新接订单将高速增长。

③远期CMP业务潜在利润体量依然可观，支撑足够大体量的市值？部分投资者对公司投资的担忧在于CMP空间偏小且国产化率高，以SEMI最新披露的数据测算：23年国内半导体设备市场规模366亿美元，假定CMP价值量占比4%，国内CMP市场规模接近15亿美元，考虑到公司在CMP领域竞争力极强，中远期给予公司65%份额，对应CMP设备销售收入体量68亿元，CMP具备很强的后市场逻辑，假定稳定下来维保耗材收入占比20%，公司CMP设备+耗材维保营达85亿级别，给30%净利率，潜在利润体量空间25亿，给予20-25倍，主营CMP业务的市值空间超过500亿。

④先进封装设备核心标的，减薄设备等打开成长空间？以减薄设备为例，我们预计24年国内市场规模超过5亿美元，3D封装需求放量&堆叠层数持续增加，行业有望进入快速发展阶段。日本 DISCO基本垄断全球减薄市场，国产替代空间大，公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300，满足3D IC对超精密磨削，已取得多个领域头部企业的批量订单，并开发晶圆减薄贴膜一体机，将充分受益先进封装带来的成长弹性，而应用在晶圆制造、先进封装的划切设备已发往某存储龙头厂商进行验证，先进封装产品矩阵持续完善。此外，布局清洗设备、膜厚量测设备以及离子注入机已经取得积极进展，公司成长天花板不断打开。

半导体设备前道最便宜标的，存储+大客户持续扩产招标