【市场主线】

上周指数由横盘震荡转为向下调整，创业板指在宁德时代的拖累下走势最弱，已经跌破30

日线回到了去年10月开始的箱体区间。沪指相对较强，仍在30日均线之上，如果在此位置

止跌，仍有可能形成以1月30日开始的横盘箱体形态，所以本周初指数的表现相对关键。节

奏上，指数经过连续的下跌，周一周二或将面临反弹，关键看反弹的力度和领涨板块，以验证沪指能否止跌并形成前述的箱体结构。

题材上，主线ChatGPT连续调整两日，虽然板块在退潮阶段，但资金介入较深，在反弹节

点，与指数形成共振走出强势反弹的概率还是不小的，上周五尾盘也有资金回流动作。医药商业板块受利好刺激反弹，也受益于主线调整，连续上涨后板块周初或面临分化。有防守属性的消费股上周后半周表现强势，该方向的风向标是白酒股，前面其一线二线股都涨了一遍，接下来看一线白酒股能否再度走强，从而继续引领消费股。

【龙头板块】军工

随着中航电测复牌大涨，加上地缘政治一些因素，市场对军工股的关注有所提升。广发证券研报认为，军工板块有望站在产品、产能、库存三周期共振的起点上。产品周期，装备现代化持续，新装备爬坡预期加强，军贸/民航/星链抬高中期增长中枢；产能周期，新增产能支撑需求释放；库存周期，疫情好转+供应链稳定性提升，元器件下游终端需求回升，或开启补库周期。板块相关上市公司有青岛双星、华胜天成等。

【热点前瞻】

国内首款基于Chiplet AI芯片亮相，高性能计算需求推动Chiplet市场空间激增

近日，在西安高新区举行的秦创原人工智能前沿科技成果发布会暨重点成果转化签约仪式

上，国内首款基于Chiplet（芯粒）技术的AI芯片“启明930”正式亮相。当前摩尔定律逐步趋向物理极限，基于Chiplet架构的芯片设计理念逐步成为后摩尔时代提升芯片性能及算

力的行业共识。

Chiplet将复杂SoC芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元，通过die-to-die将模块芯

片和底层基础芯片封装组合在一起，可以降低成本，加速产品上市周期，并大大改善可靠

性。先进封装技术是Chiplet发展的基石。东方财富证券邹杰分析指出，随着Chiplet小芯片

技术的发展以及国产化替代进程的加速，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产

市场开辟了新思路，有望成为我国集成电路产业逆境中的突破口之一。信达证券认为，高性能计算需求推动Chiplet市场空间激增，根据Gartner预测，基于Chiplet方案的半导体器件

收入将在2024年达到505亿美元左右，2020-2024年间复合增速达98%。

上市公司中，中京电子表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展，公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。华天科技已具备chiplet封装技术平台，公司Chiplet系列工艺实现量产，主要应用于5G通信、医疗、物联网等领域。

【风险提示】

物产金轮：股东金轮控股拟减持不超6%股份；

奥马电器：株信睿康拟减持不超6%的股份；

东方材料：股东拟合计减持公司不超5.99%股份；

立华股份：实控人之一致行动人拟减持不超5.98%股份；

纳尔股份：两股东拟减持不超过5.31%公司股份；

怡合达：股东拟减持不超过4%公司股份；

嘉和美康：股东拟减持不超过4%公司股份；

力合科技：股东拟减持不超过3.82%股份；

深水海纳：李琴及其一致行动人拟减持不超过3.6%股份；

工大高科：股东拟减持公司不超3%股份；

概伦电子：两股东拟合计减持公司不超3%股份；

赛微电子：实控人拟大宗交易减持不超2%股份；

鲍斯股份：控股股东拟减持公司不超2%股份；

万祥科技：特定股东拟减持公司不超1.8%股份；

芯源微：先进制造及中科天盛拟合计减持不超1.77%股份；

有棵树：实控人拟被动减持不超1.58%股份；

金溢科技：实控人拟减持公司不超1.11%股份；

世名科技：股东拟减持不超过1.11%；

纳微科技：董事胡维德拟减持不超1.08%股份；

电科院：实际控制人拟减持不超过1%股份。