投资要点 

技术与需求升级双驱动，产业有望见底复苏 受全球经济下滑及前期疫情反复等影响，半导体行业景气度趋弱进入下行通道， 封测业务承压。展望未来，需求端 5G、HPC、汽车电子等新兴应用蓬勃发展，为 封测行业持续成长注入动力；供给端封装技术正不断从传统封装向先进封装演进， 全球半导体厂商扩大资本开支强力布局先进封装，先进封装成为行业未来主要增 量。据 Yole 数据，2026 年先进封装全球市场规模 475 亿美元，2020-2026E CAGR 约 7.7%。据 Frost & Sullivan 数据，中国大陆封测市场 2025 年市场规模达到 3,551.9 亿元，2021-2025E CAGR 约 7.5%，占全球封测市场 75.6%。随景气度修 复上行及先进封装不断发展，封测行业有望开启新一轮成长。 

Chiplet 方兴未艾，先进封装持续创新 Chiplet 凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势，成为全球延续“摩尔定律”重 要路径之一，也是我国破解海外技术封锁的关键。据 Omdia 预测，随着 5G、AI、 HPC 等新兴应用领域需求渗透，2035 年全球 Chiplet 市场规模有望达到 570 亿美 元，2018-2035 年 CAGR 为 30.16%。SiP、FOWLP、2.5D/3D 等先进封装技术成为 Chiplet 封装解决方案，同时 Chiplet 进一步催化先进封装向高集成、高 I/O 密度方 向迭代，驱动国际巨头企业不断加码先进封装领域。先进封装技术亦成为国内芯 片厂商突破先进制程升级受阻逆境的重要途经，国内领先封测企业长电科技与通 富微电积极布局 Chiplet 先进封装平台研发，目前均可实现量产。 

重点公司 

长电科技：全球 OSAT 龙头企业，聚焦 5G、HPC、汽车等关键应用领域，Chiplet 工艺实现突破，随行业景气度修复等有望率先受益。 

通富微电：全球先进封测领先厂商，绑定 AMD，具备 Chiplet 封装大规模生产能 力，随先进封装技术持续发展等有望开启加速增长。 

伟测科技：国内第三方集成电路测试领军企业，深度布局高端芯片测试服务，加 速产能扩张有望推动国产替代进程。 

晶方科技：国内 WLCSP 服务领先企业，多年深耕传感器领域晶圆级封测业务， 积极布局汽车 CIS 等新兴应用领域，有望开拓第二增长曲线。 

甬矽电子：国内先进封测厂商后起之秀，聚焦先进封装领域，锚定中高端封装产 品，随先进封装业务持续发展及品牌知名度逐渐提升，有望快速发力成长。 

风险提示 行业周期性波动、先进封装研发进展不及预期、高端封测设备进口限制等风险。