4月26日，公司发布2022年度报告与2023年度第一季度报告，报告中2022年度营业收入为9.26亿，与上年度同比增加68.18%，归母利润0.79亿元，同比上升14.35%，扣除非后归母利润为0.60亿元，同比上升40.49%。2023年第一季度营收3.31亿元，同比上升136.55%，归母利润0.31亿元，同比上升152.78%，扣非后归母利润0.27亿元，同比上升158.31%。

　　投资要点

　　▌紧抓市场需求，增产扩能实现高速发展

　　2022年度公司营业收入为9.26亿，与上年度同比增加68.18%，归母利润0.79亿元，同比上升14.35%，扣非后归母利润为0.60亿元，同比上升40.49%。

　　从业务上来看，公司芯片收入0.16亿元，同比下降7.11%，产品毛利率15.40%；单管产品收入3.33亿元，同比上升124.53%，产品毛利率21.95%；模块产品收入5.56亿元，同比上升58.01%，产品毛利率19.49%；受托加工业务收入0.16亿元，同比下降13.69%，毛利率38.63%。

　　费用方面，公司扩大经营规模，增加研发费用，2022年公司销售费用同比增加52.81%，管理费用同比上升73.35%，研发费用同比上升69.59%。

　　▌深耕功率半导体模块，多元化应用领域实现业绩超越

　　功率半导体的下游应用领域十分广泛，且需求持续稳定增长。除了消费电子、通信、计算机、工业控制、汽车电子等传统领域，近年来，功率半导体器件在电动汽车/充电桩、新能源发电等诸多新兴应用领域中得到广泛的应用，随着“碳中和”战略的推进，功率半导体器件将迎来一个高速发展时期。根据集邦咨询数据，2021年全球工业控制IGBT市场规模约为150亿元，其中我国工业控制IGBT市场规模约为35亿元，预计到2025年全球工业控制IGBT市场规模将达到170亿元。

　　公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案。目前，公司产品已涵盖IGBT、FRED、MOSFET芯片及单管产品80余种，IGBT、FRED、MOSFET、整流二极管及晶闸管等模块产品300余种。报告期内公司三相六单元750V400AIGBT模块、HPD封装820A750V三相半桥灌封IGBT模块产品批量应用于电动汽车领域；实现了25A第七代IGBT芯片小批量交付、完成了150A、200A的拓展；成功开发了一款75A规格第七代FRED芯片，产品小批量应用于光伏领域。

　　▌加快布局SIC产业，实现功率半导体技术突破

　　随着第三代功率半导体器件，如SiC和GaN器件日益成熟并走向市场，功率半导体的技术发展朝着晶圆尺寸更大，芯片功率密度更高，损耗更低，集成度更高以及封装体积更紧凑，高可靠性更高的方向发展。根据IHS数据，受电动汽车行业庞大的需求驱动，以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升的影响，预计到2027年SiC功率器件的市场规模将超过100亿美元，2018-2027年的复合增速接近40%。

　　公司在2022年度实现了SiC二极管研发成功并开始小批量供货，相关的SiC模块已经批量应用于新能源行业。此外公司已经掌握了银烧结技术，在相关的模块封装产品中得以批量生产。银烧结技术的应用可以更好的发挥SiC器件的性能，提高其功率循环寿命，更适应于高温的工作环境。

　　▌盈利预测

　　预测公司2023-2025年收入分别为15.33、24.65、34.81亿元，EPS分别为1.09、1.90、2.70元，当前股价对应PE分别为65、38、26倍，维持“买入”投资评级。

　　▌风险提示

　　行业景气度下行风险、产品研发进度不及预期风险、行业竞争加剧风险、海外政策变化的风险等。