TMT行业联合电话会议纪要-韭研公社

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TMT行业联合电话会议纪要

选对股买对时

中线波段的公社达人

2023-06-19 08:28:33

1、计算机首席

近期发生不少重要事件
6月16日，国家主席在北京会见美国比尔及梅琳达·盖茨基金会联席主席比尔·盖茨。科技创新再次成为市场关注的焦点。
6月6日，苹果WWDC2023推出首款MR头显设备Vision Pro，宣布进入空间计算时代，将数字化内容融入真实世界，实现增强现实。
6月14日，AMD发布会推出下一代数据中心及AI技术有望进一步加强公司在AI市场的竞争力，新品MI300芯片拉近与英伟达在AI加速卡市场的差距，与次同时算力AI需求增长推动800G光模块需求显著放量。
7月7日，华为开发者大会2023（Cloud）将在中国东莞召开，"Al for lndustries"将成为人工智能新的爆发点。开发者是这一变革中的决定性力量，通过生成一行行代码，让一个个创想变为现实。
大家关心微软AI对国内产业带来的影响，我们认为国家一贯秉持开放共赢，学习引进新技术是不变的方向。当然如果外部AI大模型进入中国肯定会涉及数据安全等诸多政策、监管层面的考察，可能没有市场想的那么简单。即使进来也不用过度担心对国内大模型的影响，就好比新能源产业，就像特斯拉进入中国并不是一件坏事，国内的新能源产业照样快速发展。而且微软有的功能，WPS AI功能进步速度是非常惊人的逐步都有，所以并不惧怕国外产品的竞争，而且金山对国内用户的需求、尤其移动端体验感反而更好，因此即使微软进入中国，也只是一个又回到原来的竞争，也是互相学习的机会。同时，如果有全球最先进大模型接入，对国内C端很多应用的兴起，也是一件很好的事。
我们一周前发布周报明确指出：AI进入了大模型的升级上线发布潮，不同于二三月份，这次很多的C端应用和功能是正式上线。C端的推广力度是和之前有很大不同的。从5月到现在，我们一直强调AI的发展阶段，在没有向C端规模推广之前，AI主要还是集中在供给侧，大模型基础设施产业链普及过程中，类似于苹果产业链的2010-2012年，算力等供给侧细分版块行情表现也比较强；但是C端开始规模上线之后我们进入2013年，行情进入应用阶段。计算机公司会受益很明显，既有供给侧又有应用侧，已经开始出现了C端的应用，因此我们要做好走向应用侧的准备。随着监管政策的进一步明确，C端的进展有望进一步明确，龙头内测的规模有望扩大。而且后续有两个很重要的会，一个是6月19日，腾讯将在北京及深圳举行“行业大模型及智能应用技术峰会”，另一个是华为7月7号的HDC.Cloud 2023开发者大会。
推荐方向：边缘AI/具身智能/机器人本质上三位一体，是目前机会与预期差最大的方向，大模型最后一定要做到终端，具身智能是内在的需求，要求周围环境和人要持续交互才能出现升级，也是产业大趋势。后续最大的应用一定是机器人，也是所有的大模型公司、终端公司必须拥抱的一个趋势。奔驰与微软合作将ChatGPT集成在90万辆汽车中，未来这个趋势也是很确定的，我们认为这个产业趋势预期差还很大，而且是横跨TMT以及家电等行业的大机会。

2. 电子首席
关注边缘AI和Chiplet
1）边缘AI：AI正在全面重构科技产业，以微软、谷歌等为代表的国际科技巨头加紧布局多模态大模型，以英伟达、AMD等为代表的芯片巨头主导云端AI算力芯片市场。在大模型和算力的底层技术不断完善的同时，AIGC带动应用端革命，人工智能赋能千行百业，大模型部署在边缘侧与移动端成为必然趋势，边缘AI正成为各家科技巨头抢占的下一块高地。
第一层就是电子硬件：相关公司都有重估的潜力。Meta、苹果等国际巨头相继发布新品，发力XR产品的硬件创新，在光学、显示和交互多方面重新定义产品，引领行业标准。远期来看，XR有望成为消费者与AI 交互的重要终端，催化行业加速成长。我们持续看好新品的硬件创新，以及产品起量为产业链公司带来的业绩弹性。
第二层就是算力芯片：高通公司高级副总裁日前表示：高通正在从一家通信公司过渡到一家智能边缘计算公司。高通对公司定位的转变指明了当下AI的两大趋势：1）不止云端，边缘AI是必然趋势：高通表示，随着连接设备和数据流量加速增长，叠加数据中心成本攀升，高通不可能将所有内容都发送到云端，尤其是涉及到个人信息，人们也不会愿意这么做。边缘计算具有低时延、降低带宽依赖、降低成本、数据可控、高可靠等核心优势，可与云计算互补协同，是解决推理加速最后一公里的关键所在。2）边缘AI，“连接+计算”缺一不可：边缘AI本质是使万物具备“连接+计算”两大能力，因此随着多元化场景下算力需求激增，高通将重心从“连接”转向“连接+计算”，强化其边缘计算能力，完善手机+汽车、IOT等多元化业务布局。
2）Chiplet：更加偏算力、云端。本周AMD发布会，AMD在此次会议上推出了相较上一代MI300A算力更加强大的MI300X芯片，其HBM容量及显存带宽，分别是H100的2.4倍及1.6倍；由于HBM容量大幅提升，单颗MI300X芯片可以运行800亿参数模型。后续有望更快抢占AI加速卡市场份额。

3. 通信首席
AI持续火热，推动800G光模块及上游光芯片高景气共振。除了A股相关标的外，美股的光模块&光芯片标的Coherent/AAOI/Lite本周也迎来了明显上涨，涨幅分别达41%/51%/13%。其中，Coherent（COHR.N）是材料、网络和激光领域的全球领导者之一，服务于工业、通信（营收占比约43%）、电子和仪器市场。光芯片领域布局磷化铟、砷化镓两大材料体系，涵盖各速率的VCSEL/DFB/EML激光器芯片，旗下的Finisar是光模块领域的头部企业。
从光芯片行业整体来看，AI需求增长推动800G需求放量，在光模块数量增长的同时通道数也迎来翻倍（从400G的四通道升至800G的八通道），因而预计将大幅拉动上游光芯片需求，我们预计光芯片供给侧可能面临一定压力。
但光芯片本身壁垒较高。一方面是工艺流程复杂技术壁垒高，经验积累构筑的先发优势明显，其中，外延环节是核心，对设计及生产工艺的要求高，是当前国内厂商与海外头部厂商的主要差距所在。经验积累包括生产过程的良率爬坡都需要较长时间。其次，客户壁垒高，下游最终客户对可靠性、大规模交付能力有较高要求，因而客户粘性强。再者，光芯片的产品特性决定了IDM模式是主流，因而厂商通常需要建立包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，需要拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、自动化芯片测试等全流程自主可控的生产线。产线上的MOCVD设备、电子束光栅设备、光学镀膜系统、自动化芯片测试机、自动粘片机等均需要相当程度的资本投入，因而参考国内光芯片厂商目前的收入体量，前期固定投入较大，行业门槛相对较高。
从竞争格局来看，海外以Broadcom/Lumentum/Coherent/三菱/住友等为代表的头部企业在高端数通领域先发优势显著，国内厂商在中低端领域已实现国产替代，但高端领域国产化率仍很低，近期国内厂商已开始尝试突破，我们认为国内光芯片厂商未来发展空间广阔。

4. 传媒首席
过去一段时间，部分与AI深度融合的轻度应用产品陆续上线测试体验，本次我总结和分享有代表性表现的产品测试，并重申传媒投资思路：
AI技术不断深化，逐渐真实推动产业变革，带来内容与应用创新发展的新机遇。需要把握应用真实的落地节奏和场景。
1）认知AI工具化渗透节奏，把握降本增效弹性差异。区别于市场认知，AI工具化渗透率因场景类型区别存在差异，应把握真实降本增效的弹性预估；
2）注重直观体验变化，聚焦AI融合应用有望率先落地场景。回顾历次技术革新，应用都是从开始的简单融合，到不断深化的革新，但不要忽视最开始带给用户直观体验变化的创新，所以率先落地的AI 融合创新应用，可能是一个简单玩法，快速让用户真实感受和认知到技术来带的体验区别；
本次AI技术体感上是对话感（文本、语音等）的强互动性，以及跨模态的AIGC内容生成。目前已经有这种核心来思考和设计的应用持续推出，并得到C端或者B端用户的认可。并且目前轻度应用商业模式其实是清晰的，一是免费模式，结合用户下载使用量，部分加入广告模式；二是延续此前业务模式，相当于产品延展和升级，使得原有的产品有望量价齐升。
结合这两周的轻度应用体验，部分应用已经在用户体验和产业环节中产生很大影响，建议关注轻度应用的上线和B端/C端的反馈，以及相较于传统商业模式的延伸。

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