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【凯格精机】
无名小韭0526
2023-07-14 06:46:28
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锡膏印刷机行业龙头,LED固晶分选设备空间广阔布局锡膏印刷、固晶、分选设备,有望直接受益于Mini LED扩产。

COB是指将LED芯片直接打在基板上,再进行整体封装的技术方案,核心工艺设备包括锡膏印刷机、固晶机等。公司在锡膏印刷领域处于全球领先水平,在LED固晶机领域也实现了大批量出货,有望直接受益于兆驰扩产。此外,公司新布局的刺晶分选设备可用于Mini LED芯片的分选,也有望通过兆驰项目实现批量出货。Mini LED封装设备前景广阔,静待下游需求回暖:Mini LED市场前景广阔,根据DSCC数据,2021年所有应用的Mini LED面板出货量为980万片,预计2026年将达3700万片,2021-2026年CAGR达到30.4%。前期兆驰的大额扩产,也展现了下游在LED行业不景气时仍然看好Mini LED赛道。中长期来看,在Mini LED带动的新一轮需求中,公司市占率有望明显提升,为公司开辟第二增长极。主业保持稳健,半导体封装设备稳步推进:展望2023年,公司锡膏印刷设备市场地位高、下游应用广泛,有望保持稳健;Mini LED设备有望在扩产需求拉动下实现跨越式增长;此外,公司近期推出了应用于半导体领域的植球机、固晶机、键合机等设备,目前以小批量订单为主,市场拓展稳步推进,有望成为公司第三增长极。
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