据华为官网，在华为全联接大会2023巴黎站上，华为董事、ICT产品与解决方案总裁杨超斌正式发布OceanStor Pacific 9920和OceanStor Dorado 2100两款全闪存新品。这些新产品将有助于推进企业对全闪存储的使用，并构建更加高效可靠的数据中心。随着2023年下半年国内手机品牌开始陆续推出新品、PC需求复苏以及新服务器平台的加速渗透，原厂出货压力将逐步缓解，存储产品价格拐点或已至。自7月下旬以来，随着存储芯片制造商缩减产量，NAND闪存现货价格大幅上涨。据Yole预计，中国作为全球第二大Nand闪存需求地区，预计2026年国内闪存产品市场规模将达3032亿元，国内模组厂商将拥有十分广阔的成长空间。华为分布式存储以“拥抱YB数据时代新应用”为发展理念。华为OceanStor Pacific分布式存储致力于通过构建先进的融合数据存储平台，帮助用户以确定的、简单的存储基础设施，更好地应对未来新兴应用带来的不确定性需求与挑战，简化日益复杂的企业数据管理，提升数据韧性，释放海量数据无尽潜能，驱动企业全业务智能化演进。来越多的企业和机构选择全闪存储技术。相比机械硬盘，闪存具有性能、可靠性以及功耗上的优势。例如，闪存带宽可达7GB/s，是HDD的28倍，并且相比HDD能效可节约33%。已经有越来越多的企业和机构选择全闪存储技术。OceanStor Pacific 9920是一款业界最大容量密度的全闪存分布式存储产品，单盘支持30.72TB容量，2U空间可提供768TB容量。此外，OceanStor Dorado 2100是业界首款面向中小企业客户推出的具备A-A架构的NAS存储产品，具备极简易用、安全可靠和全能高效三大特点。
资料来源：中商产业研究院
新应用催生新需求，AI驱动存储（存力）重要性提升。在AI浪潮的催化下，一方面，面对大模型计算带来的数据“溢出”，服务器配置将向更高容量静态存储模组方案升级；另一方面，在“双墙”瓶颈下，传统冯诺依曼结构制约算力发挥，以DDR5、HBM为代表的高性能内存方案走在商业化道路最前沿，渗透率有望加速。此外以“存内计算”为代表的新型存储方案有望成为未来趋势，进而从根本解决算力瓶颈。兆易创新：公司依靠NOR Flash存储芯片起家（另有少量 SLC NAND），逐步拓展至 MCU、传感器和DRAM 存储芯片，各项业务在国际或国内市场具有较强的竞争力。在NOR Flash领域，公司市场占有率全球第三、中国第一，拥有业界最全的NOR Flash产品系列。东芯股份：国内SLC NAND龙头，主流存储产品全覆盖。公司深耕中小容量存储芯片的研发、设计、销售，可提供 NAND、NOR、DRAM等主要存储芯片解决方案，为国内少数主流存储产品全覆盖的芯片设计公司。华为哈勃是公司十大股东。雅克科技：SK海力士的核心供应商。公司是全球领先的前驱体供应商，产品可用于1b DRAM，200X层以上NAND 3nm逻辑芯片。其韩国子公司UP Chemical 是SK海力高端前驱体核心供应商之一，也是国内长鑫的前驱体供应商。江波龙：国内存储模组龙头厂商，前瞻布局工规和车规级存储器。根据闪存市场(CFM)数据，江波龙2022上半年eMMC&UFS市场份额位列全球第六。根据TrendForce的数据，2021年江波龙旗下自有品牌Lexar（雷克沙）在SSD渠道市场的市占率约为6%，排名全球第四。香农芯创：SK海力士国内代理商，合作发力SSD 业务。公司主要从事电子元器件产品分销业务，第一大供应商为SK 海力士，并获得了SK 海力士、MTK、兆易创新的授权代理权，形成了代理原厂线优势。联瑞新材：HBM芯片封装材料上游材料核心供应商。公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝，属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。华海诚科：公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。相比于LMC(液态塑封料）GMC(颗粒状塑封料)有较大的成本优势，在先进封装领域有部分替代LMC的趋势。佰维存储：公司是业内少数的研发封测一体化存储厂商。公司eMMC等多项嵌入式存储产品居国内领先地位，产品覆盖ePOP、eMCP、eMMC、UFS等，其中eMMC为当前智能终端设备的主流闪存方案，而UFS是eMMC的换代产品。据公司招股书，公司eMMC及UFS全球市占率达到2.4%，居全球第八、国内厂商第二。普冉股份：SONOS+ETOX双工艺引领技术行业领先。公司率先将SONOS工艺应用于NOR Flash研发设计，并基于ETOX工艺延伸产品布局，以中大容量市场为主，衔接SONOS工艺下的中小容量市场，现已形成核心技术体系和技术壁垒，出货量逐年增长。公司在非易失性存储芯片基础上打造“存储+”战略，布局MCU及VCM driver产品，拓宽产品矩阵。恒烁股份： 公司NOR Flash主要为128Mb及以下的中小容量产品，具有高可靠性、高性能、低功耗、宽电压范围和宽温度范围等特点，目前主要用于可穿戴设备、手机屏、物联网设备、TWS 耳机及电池驱动通讯模组等终端设备，并同步开展大容量（256Mb/512Mb/1Gb）产品的研发。澜起科技：全球内存接口芯片龙头。公司主营业务卡位内存接口芯片优质赛道，行业壁垒高、毛利高。全球内存接口芯片认证、技术壁垒高，行业格局高度集中，自DDR4世代开始，全球内存接口芯片仅剩澜起科技、IDT、Rambus三大玩家，同时由于市场竞争者少，内存接口芯片毛利率常年维持较高水平。聚辰股份：公司是中国EEPROM芯片领跑者，车规级EEPROM芯片赶超者。公司目前拥有非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。公司采用典型的 Fabless 模式。深科技：公司EMS业务规模全球领先，并大力布局DRAM、Flash等存储器封测以及模组制造业务。目前公司已成为国内唯一具有从高端DRAM/Flash封测到模组制造完整产业链的企业，也是国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业，在本土存储器封测领域的龙头地位显著。神工股份：存储刻蚀零部件上游龙头。公司主业是大直径硅材料、硅零部件等，其中大直径硅材料直接销售给日韩等知名硅零部件厂商，再通过 Lam、TEL 最终销售给三星、台积电等制造厂商，是三星等核心存储厂商的刻蚀零部件源头供应商。商络电子：国内领先的电子元器件分销商之一，代理存储产品等，公司拥有超过90项知名原厂的授权，向4000余家客户销售约4万种电子元器件产品。在存储芯片领域，先后取得了长鑫存储、兆易创新的代理资质，是长鑫重要的合作伙伴。风险提示：本文主要为个人基于重大事件的思考和预测，仅为个人观点，文中提及个股绝非荐股，不作为任何买卖依据，据此操作，盈亏自负。
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