1、公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。公司的行业地位突出，是世界上唯一有能力生产大面积两面都有带隙碳基薄膜材料的企业，先后承担并完成了两项国家“863计划”重大研究课题、两项国家科技重大专项项目（02专项）和多项国家级、省市级科技攻关项目。

2、电子级PI膜市场国产替代较大

作为国内较早进入聚酰亚胺（PI）行业的公司，在长期技术积累的基础上，公司欲进一步拓展PI膜的应用领域，提高公司的整体竞争能力。今年公司推出2020年非公开发行预案，拟募集资金总额不超过1.78亿元主要用于“量子碳化合物厚膜产业化项目”、“新型透明PI膜中试项目”、“量子碳化合物半导体膜研发项目”。PI膜项目技术壁垒高我国聚酰亚胺薄膜技术与发达国家相比，我国目前在产量、技术、品种、成本以及质量等方面存在着很大差距，特别是20μm以下薄型化电子级薄膜一直是PI膜生产中的难题。FCCL需用的常规厚度规格为25μm、12.5μm，甚至需求更薄的PI膜，其生产研发是一个树脂、工艺和设备的综合课题，特别是生产线本身的精密性能尤为重要。国外巨头垄断电子级PI膜市场电子级PI膜市场主要厂商有杜邦（美国）、宇部兴产（日本）、钟渊化学（日本）、东丽-杜邦（日本）、SKC（韩国）和达迈六家公司，这六家公司占据了全球95%市场份额，国产替代迫在眉睫。此外公司切入化合物半导体材料领域，开展“量子碳化合物半导体膜研发”项目研究，拟研制耐高低温、高压、高频性能、大宽幅、超柔韧、超薄层微结构的化合物半导体材料。公司已形成一定技术成果，取得了专利“PI膜制备多层石墨烯量子碳基二维半导体材料方法”。

3、产业链优势+成本优势明显

公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。公司非公开发行募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”主要用于研发与生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜（PI膜），而PI膜是生产FCCL的重要原材料之一。项目顺利实施后，公司的产业链将进一步向上游延伸，最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。同时FCCL是生产FPC及柔性封装基板的主要原材料，由于公司实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产，使公司产品具有成本优势，增强了产品的市场竞争力，提升了企业在行业中的地位。PI膜是生产FCCL的重要原材料之一，公司以往的PI膜均是通过外购取得，公司非公开发行股票募集资金投资项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”达产后，一方面，公司将自用部分PI膜，从而减少相应的原材料外部采购，显著提高利润率；另一方面，公司将剩余PI膜用于对外销售，形成新的利润增长点。（部分资料来自国海证券研报）