[红包]2024年硅光产业趋势将至，重视硅光产业投资机会：
1.GPU之间的互联板间互联 nv­l­i­nk的下一代技术 也需要用含有硅光的光引擎去连接，这个地方其实是一个新的增量
2. 交换机板上的CPO硅光光引擎的增量
3 .400G 800G硅光高速光模块的渗透率提升的增量
4.1.6T以后的硅光高速光模块占主要份额的增量（40%+)
[红包]罗博特科公告预计收购Fi­c­o­n­T­ec整体估值约12亿元，收购完成后公司100%控Fi­c­o­n­T­ec：
Fi­c­o­n­T­ec核心技术包括耦合技术（独供）及纳米级精准定位、纳米级精准定位贴装技术、亚微米级光电测试技术等。其生产的超高精度全自动耦合设备广泛应用于高速光模块，高性能计算、高功率激光器、光学传感器、帮助In­t­el、Ci­s­co、Br­o­a­d­c­om、Nv­i­d­ia等全球知名光电子厂商实现高速硅光模块、CPO 等新技术的开发、验证和大规模量产。特别是在硅光、CPO 及LPO 工艺方面，目标公司技术水平处于世界领先（耦合设备独供），客户包括In­t­el、Ci­s­co、Nv­i­d­ia、Ci­e­na、Lu­m­e­n­t­um、华为、中际旭创等。
Fi­c­o­n­T­ec在光通信领域已经交付的设备有几百台，将在高速光模块800G和1.6T方面持续引领组装和测试技 术的发展并助力其产业化进程;另一方面，结合差异化需求，将在400G和800G自由空间工艺的应用方面加强本土化服务，提升相关设备的交付速度及服务能力。
[红包]收购Fi­c­o­n­T­ec后，罗博特科将成为A股逻辑最纯正的高速光模块及硅光设备厂商：
台积电等巨头押注硅光，硅光技术拐点已现；基于之前与TS­MC的合作，Fi­c­o­n­T­ec后致力于在硅光测试及组装领域提供更加先进的自动化封测方案。
Fi­c­o­n­T­ec目前已经与英伟达有订单往来，在传输速率为1.6T的光模块设备方面有技术储备且已经有相关订单。
Fi­c­o­n­T­ec与华为公司合作业务涉及光测试和组装业务。
[红包]硅光设备市场需求测算：
200G 光模块为例，年产能15万只，核心的工艺包括片(2台，每台700万)、打线 (1台，每台 30万)、耦合(2台，每台500万)，测试(8 台，每台400 万)，还有一些组装(N 台，共800万)，800G 产品用的8通道，贴片、打线 、耦合这些工艺数量至少翻倍，且精度要求更高，100W只800G光模块产线设备投资额或将达20亿元。其中光耦合设备最具挑战性，测算100W个800G硅光模块对应耦合设备5亿元。
[红包]罗博特科业绩测算及估值：
据公司官方公众号数据，Fi­c­o­n­T­ec的设备在许多全球大厂的新产品导入中发挥着重要作用，fi­c­o­n­T­EC已交付设备的产能超过最新收发器全球总产能的50%。公司24年以10倍PE价格收购Fi­c­o­n­T­ec，考虑到硅光设备内高增速及公司硅光龙头地位，保守给予80+倍pe，对应市值100亿，公司主营业务对应合理市值至少60亿，合计市值至少160亿，严重低估。