光力科技：进口替代中最确定稀缺高增长+国际领先+唯一性+低估小市值的半导体封测装备

市场动荡中寻求到达波动下限的未来最确定方向、唯一卡位的高精尖半导体设备公司。

光力科技是高端制造及半导体领域中稀缺的国际领先+唯一性+高增长+低估值的小市值拐点机会，是进口替代大背景下由1到N的阿尔法机会，空间和确定性极大，可无视市场及风格因子。

核心逻辑：

公司三大半导体封测装备子公司：世界第三大中国第一大半导体晶圆划片设备公司ADT、 世界晶圆划片机发明者LP和划片机核心部件空气主轴龙头LPB。

在Chiplet芯片封装技术中最重要的就是切割芯粒，切割芯粒最重要的设备就是激光划片机，激光划片机+空气主轴技术全球领先国内唯一的就是光力科技

1. 明确的戴维斯双击拐点：公司在2023年将迎来业绩增速、估值齐涨。公司首次3大子公司国产化和核心拳头产品在半导体国产化的背景下开始替代过去海外进口放量，以及未来新的领域产品带来明确的预期可见度将给公司带来主营业务首次切换、业绩持续高增。

2. 公司空间上其一子公司ADT对标世界第一大 划片机公司Disco（外股6146.T，706亿人民币市值）公司经过多年的内部研发磨合，21年中量产12寸双轴全自动划片机（型号8230和8030），性能对标世界第一大海外划片机霸主Disco，突破国外对我国高端制造限制的重重阻力；第三代半导体切割设备(型号6110）；主轴（可应用于高端制造各领域，如工业母机，半导体除了划片，各高精度如离子注入，军事等领域，最高16万转/分钟，一秒2600转，下游领域空间广阔）且打开了制约所有划片机公司产品的产能瓶颈。子公司各产品正式进入国产商业化收获期，公司雄心勃勃对Disco在世界长期霸主的地位提出挑战，且无论从封测领域50%在中国以及产品性能上都到了可为的节点，可行性极大。Disco中国管理层动荡，产能紧缺，作为对标公司+国产替代浪潮迎来最佳窗口期。

3. 公司是半导体当下最能落地业绩的环节。半导体领域中中国在封测段占优，也就是光力的下游客户。华为等终端制造商被打压后、寻求在半导体的整体突破，进而带来更多的封装独立产线等增量，以及划片耗材等消耗。因此两者都给封测的设备国产化带来了巨大的阿尔法机会。

4. 未来2年发布jigsaw、激光划片机、研磨机，划片刀片以及落地“黑科技”主轴在高端制造及半导体其他细分领域的应用。挑起中国高端制造特别是半导体领域的国产化大梁，将世界领先的黑科技国产化应用于高端制造的各个领域，为公司打开千亿级市场空间。