1、光学掩膜版，英文名MASK，是光刻工艺必备的半导体材料，也是GPU核心材料之一。在半导体材料中占比第二大，主要用于集成电路，FPD，PCB，MEMS等等，基本结构为底板+感光胶，生产工艺复杂，技术门槛极高。

2、传统芯片使用的掩膜版为10-30块，是核心必备品，算力需求的增大，掩膜版的需求量同比增大。以英伟达H100为例，H100所需要的掩膜版为89块，相比普通芯片增量高达三倍。随着AI高速发展，全球掩膜版供需格局将更加紧张

3、掩膜版主要产能集中在日韩美，占比95%，半垄断状态。目前国产化率仅5%，成长空间巨大。其中中芯国际为自产自用，其他为第三方供应商，且主要为130nm以下的低端产品，国内中高端掩膜版领域目前依旧是空白。

4、冠石科技拟新建掩膜版项目，建设期5年，全尺寸布局，主要集中在28-45nm，是国内目前最先进的掩膜版产商，预计明年下半年开始投产45nm，1000片/月，1.2w片/年。技术团队全球顶级，掩膜版总负责人出身张汝京团队，张汝京是中芯国际创始人，中国芯片之父，同时项目的生产技术人员有台积电背景，也代表着全球最强的代工技术之一。项目技术风险几乎为零，所有技术难度都已经打通，等设备进场即可产出。