#直写光刻技术平台、订单饱满保障业绩增长。公司基于高技术节点的直写光刻技术，布局PCB、先进封装、Mini/MicroLED、光伏铜电镀等领域，具备优秀的成长属性。公司管理经营优秀，Q3订单高速增长，保障业绩高增长。在产品加速出海、国产化等因素推动下，预计业绩将快速增长。

#先进封装产业趋势确定、建议关注设备层面预期差。在AI推动、国内渗透率提高、下游多个企业重点布局下，先进封装产业趋势确定。设备层面，先进封装于供需两端均带来大的催化，目前研究空白且存在较大预期差。

市场空间增大：（1）先进封装工艺复杂度提升，且封装对象更小、更多、更轻薄，推动半导体封测设备精度和需求量的提升；（2）先进封装包含Bump、TSV、RDL等新工艺，带来曝光、回流焊、电镀等一系列新设备需求。

国产化：重点企业布局先进封装用于突破封锁，带来国产设备导入需求。国内部分3C企业基于技术协同拓展先进封装设备，并已取得成效，部分企业已有产品或订单进展。

#盈利预测。芯碁微装直写光刻设备为Bump、RDL、晶圆级封装等工艺的核心环节，目前订单和客户进展顺利，有望充分受益于先进封装产业趋势。预计公司23-25年归母净利润分别为2.14、2.92、3.88亿元，当前市值对应PE分别为49X、36X、27X，维持增持评级。

#风险提示。行业景气度不及预期；先进封装产业进展不及预期。