交流高管:董秘 吴总
公司介绍:
半年度预告已经披露，预计 2021H1 实现归母净利润 12.80 亿元左右，同比增长 249%左 右，扣非净利润 9.10 亿元左右，同比增长 208%左右。预计 2021 年 Q2 实现归母净利润 8.94 亿元左右，同比增长 285.34%左右，环比增长 131.61%左右;扣非后归母净利润 5.62 亿元左 右，同比增长 197.35%左右，环比增长 61.49%左右。
今年资本开支计划 43 亿元，其中 2/3 给设备扩产，设备投资里面 2/3 用于先进封装的 产能扩张;其中度 SiP 扩产预计占设备投资额的 1/2 左右。
今年一季度作为传统淡季，公司实现了非常好的业绩兑现。一季度有息负债同比下降了 28 亿，随着二季度 50 亿定增资金到位以及债务结构改善，财务费用仍有一定下降空间。
二季度非经常性损益主要为出售中芯长电的股权;扣非后归母净利润环比增长 61.5%， 也是超出了市场的预期。预计景气度还会持续。
Q&A
Q:产能扩张进度?
A:产能到位主要是在下半年，二季度也有一些去年底投的设备与产能到位贡献收入与利润。 今年的投资设备到位以下半年为主，有些无法保证交期的也就没有投。
Q:二季度环比一季度大幅增长的几个主要因素稼动率提升、新增产能投产、产品价格提升?
A:一、稼动率二季度和一季度都是满载。 二、二季度有新增产能投产，扩产出来的产能可以很快满载。 三、我们优先满足优质客户与优质产品的产能供应，主要通过调整产品结构以达到整体 ASP 的提升。产品结构优化带来的价格上涨，是可持续的。
Q:高密度 SiP 的资本开支投入比较大，主要是在韩国吗?
A:SiP 的扩产主要在韩国，针对美国大客户。此外，募投项目里面也有 SiP 扩产，也会投 入。
Q:出售中芯长电的原因?
A:SMIC 和我们将其股权卖给了一级市场的资金，我们跟着 SMIC 出售了，我们的股权占比 约 8%左右。中芯退出后，中芯长电已改名并会申请从实体清单中摘除。
Q:我们的先进封装和台积电的先进封装区别?
A:总体而言，他在往中道工艺做，我们也在往前道工艺向上做。技术上，有些可以取代， 有些暂时取代不了。比如 2.5D 的 TSV 技术，我们的 XDFOI 可以取代他。另外，有些产品他 们也不会去做，比如高密度的 SiP 等。
先进封装随着精度的提升，技术难度也有明显差距。我们的高密度封装，在 2*2cm 内集 成 500 多颗有源无源器件，整合的密度与精度非常高。是否真正为先进封装的技术也要看精 度与技术难度及客户的认可。

Q:星科金朋海外厂的稼动率?
A:韩国相对更满一些。
Q:行业目前催单程度不如年初紧张?
A:排队状况有所缓解。
Q:行业景气度的判断?
A:对行业景气度的判断比较乐观。行业大的景气趋势短期不觉得会有很大的调整。近期半 导体行业增速从年初 10%上调到接近 20%。
Q:封测行业的扩产节奏?
A:封测行业的全球前三名扩产力度都差不多，今年的资本开支同比增速约 10%-20%之间。 头部企业相对会比较谨慎。
我们的资本开支规划，会根据行业景气度、客户订单量、产品盈利能力、客户的成长性 与稳定性等去做综合判断。今年我们的收入增速预计会略高于行业增速，盈利能力会爆发比 较大，新管理层更加注重盈利，更加注重收入的质量。像今年的资本开支以先进封装为主。
Q:三季度增量情况?
A:三季度的增长预计在韩国厂比较多。一方面有新增产能投放;另一方面手机大客户在三 季度开始上量备货。
Q:投资产出比?
A:现在主要讲投资回收期，现在很多项目回收期是在 4 年左右时间。投下去的项目毛利率 基本都高于公司现在的平均毛利率，从而推动整体利润率的提升。
Q:先进封装的占比?客户结构?
A:先进封装的占比与提升情况，是管理层的 KPI 指标之一。 先进封装的客户海外与国内都有，FC、Bumping 国内客户也有;高密度 SiP 的客户主要
是海外。 公司的客户结构是国内半导体业界最国际化的，70%左右的收入来源于海外客户。全球
最大手机厂商、全球最大芯片设计公司，欧美顶尖 IDM 等都是我们排名前五的大客户。我们 做投资决策更多的考虑客户发展潜力、订单量、价格、净利率等情况。
Q:下游行业划分?
A:通讯还是第一大类，占比约 40%多。很大的增量是射频相关的，我们射频工艺集成能力是 业界最好的。已经配合国内外顶尖企业大量出货，而且这些产品技术指标领先海外对手。在 5G 领域，我们已经实现了封装产品的全覆盖。
HPC 产品也在快速提升，去年占比约 high single，今年预计 low-teen。
存储产品也有很强的竞争优势，也是未来的亮点。sck 原来是海力士的原厂，现在服务 于韩国两大存储器厂商，江阴厂是西部数据的封测最大供应商。去年下半年开始也有国内存 储大客户开始上量。
Q:行业景气度持续性判断?
A:判断的思路要发生改变。在早年没有那么多黑天鹅出现的时候，判断行业景气度比较容

易。但是这几年黑天鹅事件频出，疫情、地缘政治，贸易战因素搞乱了供应链;而且需求也 发生了很大的变化，5G、汽车电子、AIoT 等。新的变量太多，不能单线程的判断。
行业周期肯定存在，但可能周期时间更长，振幅更小。
引用台积电的判断，如果行业有短期回调也就是没排队的了，但对龙头公司来讲还是产 能紧张。
Q:存货的变化?
A:存货没有太大的变化。
Q:降本增效的情况?
A:每个季度都会有降本增效的目标给到各个工厂，这些对每个季度的盈利提升都有贡献。 我们如果对标全球龙头，不在于技术上的瓶颈，而在于运营管理的精细化，通过发挥规模效 应达到成本的优化。公司盈利存在长期的增长空间，并不是必须通过每年的大额投资来实现。
Q:宿迁与滁州情况?
A:宿迁、滁州工厂折旧很小直接体现在了盈利能力上。他们的特点是分立器件、碳化硅、 大功率模组等产品，未来结合汽车电子的功率产品快速上量提升，配合募投项目的投产，形 成一站式的汽车电子等功率产品的制造工厂。
Q:星科金朋以及 JSCK 情况?
A:星科金朋的净利率提升很快。这几年提升非常明显。星科金朋的三个厂利润率都会有比 较大的增长，其中韩国厂贡献更大。韩国厂是叠加下游高成长及产品升级的 Alpha 故事。
Q:大芯片产品的封装情况?
A:高性能运算的处理器，5nm、7nm 都有做，包括高密度的 fanout 等。这些封装产品在国 内做的太靠前了，有点曲高和寡，希望国内更多的客户能跟上。高密度扇出型的芯片封装主 要在国内的工厂做。
Q:矿机的需求?
A:还有，我们在有意识的减少矿机订单。做矿机芯片的设计公司很多是国内企业，我们有 多余的产能就接一些，以现金订单为主。
Q:BGA 算先进封装还是传统封装?
A:行业内有算先进封装的，也有算传统封装的。在公司内部有严格的先进封装定义，内部 BGA、LGA 都是传统封装。按照内部比较严格的标准，先进封装占比约 40%。