先进封装成AI芯片主流封装形式

先进封装通过提升封装密度和连接性能，实现单位面积晶体管数量增加和芯片互连速率的提升，在后摩尔定律时代，提供了一种低成本提升芯片性能的方案，日益成为AI芯片的主流封装形式。

下游积极扩产先进封装

海外大厂积极扩产先进封装。如台积电24年1月表示，计划今年将CoWos产量提高一倍，25年将进一步提高产量。英特尔、日月光等亦表示将进一步扩产先进封装。

本土厂商如长电科技、通富微电、华天科技等，计划2024年加大先进封装技术研发和产能扩充。

先进封装带来设备量价齐升

——2.5D CoWoS产线弹性设备：①CMP：华海清科；②湿法/键合等：芯源微/拓荆科技；

——测试设备量价提升：长川科技/华峰测控/精智达/赛腾股份；

——核心设备：新益昌（固晶机）/芯碁微装（光刻设备）；

——划片机：光力科技。

来源：中泰证券