大摩提到了GB200带来的两个增量环节:
半导体测试、半导体封装
半导体测试:GB200中，英伟达采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动对半导体测试的需求，数据显示24Q2英伟达的AI GPU测试需求环比增长了 20%。
半导体封装:GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高。

封测，先进封装，由于之前都炒过，也没有太大反应
但是玻璃基板是新东西资金也展开了挖掘
隔夜：沃格光电，被顶了一字
早盘三超新材快速拉板，基本确立了资金的态度当然，这个位置已经基本拉上来了
但后续如果继续发酵，你得知道这个逻辑。