IHS Markit预计碳化硅市场规模2027年可达100亿美元量子态保持时间刷新纪录,有助制造分布式量子互联网据科技日报2月7日报道,美国能源部阿贡国家实验室和芝加哥大学的科学家取得了量子科学研究的重大突破,可按需读出量子位,并将量子态保持完整超过5秒,从而创下新纪录,此次的量子位由易于获得的碳化硅材料制成。碳化硅目前广泛用于灯泡、电动汽车和高压电子设备中。IHS Markit预计碳化硅市场规模2027年可达100亿美元,年化复合增长38.9%。中金公司认为,碳化硅材料是第三代化合物半导体的典型代表,相比硅基材料优势明显,且面临技术壁垒高、国内有效产能稀缺的现状,中长期来看本土SiC衬底龙头企业的营业利润率有望达到25%-30%,中长期行业依然有望享有较高估值水平。此外,财通证券指出,碳化硅衬底因生产温度高,造成生产工艺壁垒高、产品良率低,全球产量瓶颈明显,衬底成本占碳化硅器件成本47%。当前产业链上游国产化正当时,2022年将成为国产6英寸碳化硅衬底片量产元年。相关公司方面,据主题库 碳化硅 板块显示,楚江新材:公司生产的碳基半导体材料主要有高纯碳粉、碳化硅专用高纯热场、高纯碳化硅粉、碳化硅涂层等。温州宏丰:公司此前募资用于“碳化硅单晶研发项目”。
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