登录注册
【九点特供】2023-11-13
无名小韭0526
2023-11-13 08:43:59
【市场主线】
上周五大盘全天震荡调整,三大指数均小幅下跌。盘面上,燃气、医药商业、煤炭等冷门板 块涨幅居前,而高位股则持续调整。指数层面,受到周四晚间美债收益率下滑以及鲍威尔鹰 派言论影响,美股大跌并传导到了A股上,本栏目在11月3日的文章中便提到过“若美联储 放缓降息预期可能会延缓A股年末反弹行情”,市场的担忧直观的体现在了量能上,罕见的 缩量1351亿元。不过美股上周五晚间又迎来了大涨,反应出海外自身对于该问题上观点的 摇摆不定,而短期美债利率的波动更多是由于11月17日是美国联邦政府运转资金耗尽的日 子,因担忧美国政府“关门”,市场提前有所反应。考虑到未来美联储降息是大概率事件, 因此后续降息预期的放缓对于A股的影响有望逐级减弱,短期可关注下周CPI、零售数据公 布后的市场反应。

题材上,尽管以“龙字辈”为代表的高位股继续退潮,但相比上周四,跌停家数有所减少, 涨停家数也相应增多。并且,以天龙股份为例,3个交易日内已经从高点回调超30%,在连 续多日大幅亏钱效应下,今日大概率会有一个市场预期内的情绪修复。此外,部分资金尝试 做捷荣技术的二波但以失败告终,高位抱团现象的瓦解本质上可以使活跃资金分散到市场上 其它潜在的“新”题材上,因此可以理解为一个比较“健康”的迹象。但是,真正的冰点可 能并不会和市场预期的一致,谨慎的投资者可以关注此前本栏目提到过的“昨日炸板股”指 数,这个指数会更为直观的体现市场的强弱。具体题材方面,今天再看一组数据,三季度机 构增仓排名前列的板块中,除白酒外几乎囊括了近期活跃的所有题材。之前本栏目就提过, 机构会在三季报披露完毕后进行调仓,很明显“芯片、医药、汽车”是四季度资金更看好的 板块,且由于有充沛的增量资金,流动性也会更好。

【龙头板块】 存储产业链

长江存储已于11月9日起诉美光科技有限公司及全资子公司美光消费产品集团有限责任公司 侵犯其8项美国专利。财通证券张益敏认为,存储器是国际龙头芯片企业竞争激烈的关键市 场,中国企业市占率与海外巨头存在一定差距,但国内企业在利基/新型存储、存储主控芯 片、存储芯片封装领域也进步较快,随着国内配套产业链不断进步,行业周期见底回升,国 内3DNAND、DRAM产线有望恢复并加速扩产,相关产业链企业有望深度受益。板块内上 市公司包括:佰维存储 、香农芯创等。

【热点前瞻】 巨头正考虑将3DChiplet芯粒技术用于Exynos SoC中

据行业媒体,三星正积极考虑将3DChiplet(芯粒)技术运用于自家未来的Exynos系列SoC 中。目前,主流SoC系统级单芯片主要是将多个负责不同类型计算任务的计算单元,通过光 刻的形式制作到同一块晶圆上。相对来说,Chiplet则是将原本一块复杂的SoC芯片,从设 计时就先按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解,然后每个单元选择最适合的半导体 制程工艺进行分别制造,再通过先进封装技术将各个单元彼此互联,最终集成封装为一个系 统级芯片组。
随着芯片制程演进到个位数纳米,工艺难度和内部结构的复杂性不断增加,制造流程更加 复杂,芯片全流程设计成本大幅增加。在此背景下,Chiplet被业界寄予厚望,或将从另一 个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。据Omdia报告,预计到2024年Chiplet市场规模会 达到58亿美元,2035年则超过570亿美元。

上市公司中,深科达正在研发的平移式分选机、高精度固晶机等产品未来将用于chiplet等 先进封装技术。劲拓股份的半导体芯片封装炉及WaferBumping焊接设备等半导体热工设 备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。

低温来袭河南郑州提前三天供暖

根据《郑州市城市供热与用热管理办法》规定,郑州市供暖开始时间为11月15日零时。当 地气象部门天气预报显示,未来三天,郑州市最低温度都在0°C以下,11月11日,郑州市城 市管理局报请郑州市政府同意,将郑州主城区供暖时间提前到11月12日,对市民不收取提 前供热费用。
上周全国迎来大范围降温天气,北方地区进入供暖季,华能、大唐等电厂日耗迅速增长, 全国重点电厂日耗升至454万吨,沿海八省电厂日耗升至183万吨。分析师认为,随着冬季 到来,全国温度开始下降,电力需求持续高涨,叠加密集的政策出台对房地产市场的托举, 动力煤市场对非电需求的释放有较好预期。在需求旺盛的背景下,煤价旺季有望维持高位运 行。

上市公司中,杭州热电是一家主营工业园区热电联产、集中供热的节能环保型企业,营收中 40%来自煤炭、煤炭贸易。豫能控股投资建设了专业化、智能化、现代化大型煤炭物流储配
基地和煤炭物流枢纽,深耕瓦日线、奋战主通道,逐步形成立足中原,辐射周边的业务格
局。

【海外映射】
1、美股芯片概念股涨3%-6%不等,受到市场情绪回暖影响,台积电大涨6.35%,应用材 料、泛林半导体、博通、AMD涨幅也超过4%,伴随行业中上游去库存调整、下游AI算力基 础设施建设需求和消费电子出现回暖趋势,板块有望触底回升,A股芯片产业链相关公司包 括:富乐德、芯源微等;
2、Ouster涨19.81%,公司是美国激光雷达技术公司,Q3季报亏损收窄,财务指引符合市 场预期,需求增长反应出汽车行业正迈入智能驾驶爆发期,A股激光雷达相关公司包括:福 晶科技、同兴达等。
作者利益披露:转载,不作为证券推荐或投资建议,旨在提供更多信息,作者不保证其内容准确性。
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
S
深科技
工分
2.55
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 7
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据