大港股份(002077)=晶圆制造+半导体封测+芯片
1、全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试,主打12英寸、8英寸的CP服务以及QFP、QFN等封装芯片测试,产品类型包括FPGA、射频、AI、存储、图像处理、高性能处理等。
2、公司孙公司苏州科阳的客户为芯片设计公司,已储备TSV、微凸点和RDL等先进封装核心技术,在汽车电子CIS芯片应用领域,目前已通过ISO/TS16949汽车行业认证体系。目前可提供8英寸晶圆级规模化封装加工服务,主要封装产品包括图像处理传感、生物识别传感、晶圆级MEMS和5G射频及电源等芯片。
3、公司致力于整合和聚焦集成电路相关细分领域,横向拓展先进封装和高端测试业务集成电路产业:包括苏州科阳光电科技(封装)、江苏艾科半导体、上海晏艾半导体((测试)。
4、2022年11月29日公告,公司拟公开征集投资方对孙公司苏州科阳增资扩股,用于12时CIS芯片TSV晶圆级封装项目建设。项目产能6000片/月,预计总投资约4.24亿元。
短线买卖风险极大,尤其是涨幅大于5%的时候。