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鼎龙股份·深度:材料国产化平台,芯屏并举放量在即
小蜗牛
中途下车
2024-04-16 21:14:51

1.半导体、新型显示“卡脖子”材料国产化平台。

公司早期突破了三菱等日系企业垄断,成为了打印耗材龙头,并在传统主业中沉淀出了一套设计产品矩阵、配套关键原料的成功范式。

2013年开始,公司先后瞄准半导体、新型显示两大赛道,致力于国产化被陶氏、东丽等外企垄断的“卡脖子”材料,已成为国内CMP抛光垫领跑者。公司多年来在与下游客户的“交互式研发”中持续地测试、改良材料,同时围绕下游所亟需打造更为完善的产品矩阵。


2.打造七大技术平台,贯通产业链

东丽等海外巨头的长期发展多离不开底层技术平台的搭建。公司打造出七大技术平台,横向实现了产品线之间的技术赋能,纵向实现了产业链的贯通。例如,PSPI单体、光刻胶单体、面板封装材料INK单体背后的核心都是有机合成;同时,公司已形成了多个关键上游单体生产能力。对标外企巨头,扬帆远航。


3.新型显示材料:顺OLED高景气,开启新成长曲线

2017年,公司开始进军显示材料领域。沿循PI高性能材料主脉络,公司拓展出YPI、光敏PSPI、黑色PSPI、取向PI、无氟PSPI等系列材料,现已成为国内首家YPI量产出货企业,PSPI也在部分下游客户处份额居首。2023年公司显示材料收入全年同比增长268%,收入从不足5000万快速成长至1.74亿元,已成为公司值得期待的新成长曲线。


4.半导体材料:贯通制造、封装的平台化布局已现

2013年开始,公司以CMP抛光垫为起点切入半导体材料;2020至2023年,公司抛光垫业务收入贡献从0.79亿元快速成长至超4亿元,目前已占据了国内约三成份额;2022年公司开始加速进行平台化布局,陆续突破抛光液、清洗液、光刻胶、RDL重布线用PSPI等一系列被外企垄断的材料,已逐步形成了国内稀缺的贯通制造、封装环节的半导体材料平台化布局。


5.投资建议:预计公司2024-2026年实现归母净利润分别为4.69/6.27/7.95亿元;对应PE分别为41/31/24倍。在高性能PI、光刻胶等重要产品的合力推动下,公司有望进入蝶变期。首次覆盖,给予“买入”评级。

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