【市场主线】
周四市场继续横盘震荡，创业板指小幅领涨，两市量能刚刚突破6000亿，交投并不活跃，这轮反弹量能一直不能有效放大，也没有强有力的领涨板块，是后面影响反弹高度的核心因素。与此同时，两大指标股中，贵州茅台反弹到高位、宁德时代一直处于弱势状态，对指数反弹也形成一定的压制。
题材上，昨天盘中再次快速轮动，医药、数据要素、医美、食品饮料等多个板块轮动，但都不强，这种反弹三四天后再次出现多板块轮动，节奏上大概率到了变盘节点。加上尾盘中高位股集体跳水，对短线情绪影响较大。昨天盘前提到的疫情复苏有可能随着这波中高位调整继续分化，板块风险逐渐大于机会。
【龙头板块】
国企改革
近期市场抱团特征明显，走出了一些连板人气股。这些公司除了拥有热门行业属性外，还大多有一个比较隐秘的属性：国企改革。之前国企改革跟着央企重估表现了一波，随后调整了一段较长时间，近期又借着叠加热点暗暗发酵，昨天该方向走出多股涨停，逐渐从暗线转为明线，板块持续性或得到进一步加强。板块相关上市公司有音飞储存、岳阳兴长等。
【热点前瞻】
第三代半导体再迎重大突破，碳化硅未来市场规模或最高超670亿
纵使半导体整体景气低下，碳化硅细分领域依旧好消息不断。在科友第三代半导体产学研聚集区紧张投产过程中，其试验线再传捷报，科友半导体通过自主设计制造的电阻长晶炉产出直径超过8吋的碳化硅单晶，晶体表面光滑无缺陷，最大直径超过204mm。这是科友半导体于今年十月在六吋碳化硅晶体厚度上实现40mm突破后，在碳化硅晶体生长尺寸上取得的又一次极具历史意义的重大突破。国际上8吋碳化硅单晶衬底研制成功已有报道，但迄今尚未有产品投放市场。8吋碳化硅长晶工艺的突破，意味着科友半导体在单晶制备技术水平上达到了一个新的高度，提高企业市场竞争力，具有极其深远的意义。投融资方面，碳化硅领域的晶能微电子、瞻芯电子等前脚刚完成数亿元Pre-B轮融资，接着广东芯聚能半导体亦宣布完成数亿元C轮融资，显示赛道吸金升温。

碳化硅具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、电子饱和漂移速率高、抗辐射能力强等优势，更适用于高压、高温、高频环境。碳化硅器件应用领域覆盖新能源汽车、光伏、轨道交通、5G等景气市场。东方财富证券周旭辉表示，主流车厂加速布局800V平台及碳化硅模块，800V强势催化打开碳化硅广阔空间。此外，光伏市场高增，轨交中碳化硅器件占比快速提升将进一步打开碳化硅市场空间。据测算，到2027年全球碳化硅市场规模有望达到481-675亿元。

上市公司中，斯达半导正在建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。光智科技的化合物半导体材料锑化镓（GaSb）、锑化铟（InSb）、碲锌镉（CdZnTe）初步产能建设完成；拥有制备多晶碳化硅的化学气相沉积装置的知识产权。
【风险提示】
英派斯：南通得一拟减持不超过1.94%股份；

信邦制药：公司实际控制人之一拟减持不超1.68%公司股份；

元祖股份：元祖联合拟减持不超1.5%公司股份。