周二舆情热度：

①芯片涨价:英伟达代理商透露A800芯片快速涨价，半月涨近两万元（江波龙、兆易创新、深科技等）；

②新疆：做好自由贸易试验区第七批改革试点经验复制推广工作，新疆建设自贸区事项备受关注（新疆交建、新疆火炬、雪峰科技等）；

③油气改革：要进一步深化石油天然气市场体系改革，加强产供储销体系建设（海油工程、石化机械、中曼石油等）；

④电力：会议审议通过《关于深化电力体制改革加快构建新型电力系统的指导意见》（科远智慧、恒实科技、国电南自等）；

⑤婴童概念：各地积极推动出台生育支持措施，我国生育支持政策体系初步建立（戴维医疗、金马游乐、高乐股份等）；

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人类社会进入第四次工业革命以来，工业和生活中的信息量呈指数型递增，如人工智能应用程序的训练数据正在爆炸式增长，半导体芯片计算力将成为21世纪大国博弈的核心技术基础。

俄乌冲突爆发后，半导体领域AMD、INTEL、台积电相继宣布对俄断供。2022年10月7日美国商务部工业和安全局限制中国购买和制造高端芯片的能力。这一系列海外事件的冲击，给我国未来芯片国产化进程带来必要性。

10nm以下成为逻辑芯片护城河，据BCG和SIA联合报告，2019年中国台湾占据92%，韩国占据其余8%。中国需要在10nm以下先进制程进行技术突破，才能打造整个半导体产业进步的核心支柱。

芯片设计环节面临海外垄断依然是未来最需要突破的短板方向。根据Frost&Sullivan、MercuryResearch等统计数据，国内EDA和IP自给率分别约为10%和5%。个人电脑和服务器的CPU国产化率低于1%，高性能逻辑芯片短板制约严重。FPGA和DSP芯片国产率低于5%，智能终端基带芯片持续被海外压制，国产化率低于10%。存储设备中的DRAM和NAND国产化率仅约1%和2%。

半导体设备国产化率大致分为三个梯队有望阶梯提升：根据中商产业研究院数据，第一梯队大部分实现国产化，主要为去胶设备，国产化率在50%以上；第二个梯队技术上已取得突破国产化率快速增长，主要包括单品炉、清洗设备、刻蚀设备、PVD/CVD设备、氧化扩散设备、CMP设备、分选机等，国产化率在10-20%左右的水平；第三梯队尚未打破行业壁垒，主要包括光刻设备、离子注入设备、量测设备、涂胶显影设备等，国产化率大多在个位数水平。

中国半导体材料的整体国产化率仍较低，中高端领域受限于技术卡脖子：综合头豹研究院、前瞻产业研究院及公司公告数据，硅片、电子气体引线框架等国产化率突破30%，湿电子化学品、CMP、靶材等突破20%，而光刻胶、掩模版、封装基板等领域不足10%。

2022年地缘政治冲突升级叠加全球加息，带来全球半导体产业由牛转熊。中国半导体行业估值已经回调至2019年初，长期投资价值已经凸显，深入布局半导体芯片产业链恰逢其时。