华为刚刚公布的这个专利，听该领域的额博主介绍主要是应用于散热！众所周知的原因，华为开启了半导体领域的自力更生！我们在先进制程方面，在核心设备受控的情况下，只能走不一样的道路，也就是chiplet路线！
走chiplet的话，据中科院的专家所述，需要在散热上下特别大的功夫，甚至当前最神秘的麒麟9000s也有极大的可能使用chiplet的技术！华为的这个倒封装散热专利就顺理成章了！
半导体对于我这样的外行而言，想说的特别清楚，是不可能的！作为广大的投资者，也不需要那么的专业，大致逻辑搞清楚就可以了！去年的大港股份也是因为chiplet大涨了一波，我就是逻辑没有搞清楚，启动前3进4过后主要仓位就被洗出去了！
Chiplet技术是一种将复杂芯片分解为一系列可独立工作的小芯片的技术。这些小芯片被称为Chiplet，它们可以像积木一样组合在一起，以构建更复杂的系统。Chiplet技术可以显著降低芯片的设计和制造成本，同时提高系统的可扩展性和灵活性。
Chiplet技术的优点包括：
降低设计复杂性：通过将复杂的芯片设计分解为一系列小芯片，每个小芯片都可以独立设计和验证，从而降低了整个系统的设计复杂性。
提高可扩展性和灵活性：Chiplet技术使得系统设计更加模块化，可以根据需要添加或删除特定的Chiplet，从而轻松扩展或修改系统功能。
提高良品率和产量：由于每个Chiplet都是经过独立测试和验证的，因此可以显著提高整个系统的良品率和产量。
降低制造成本：通过将芯片分解为一系列小芯片，可以显著降低制造过程中的材料浪费和设备成本。
加速上市时间：由于每个Chiplet都是预先设计和测试过的，因此可以显著缩短整个系统的上市时间。
Chiplet技术的缺点包括：
设计复杂性增加：虽然每个小芯片的设计可以更加简单，但整个系统的设计复杂性可能会增加，因为需要考虑到各个Chiplet之间的连接和通信。
需要先进的制造技术：为了实现Chiplet技术的优势，需要使用先进的制造技术来制造和封装这些小芯片。这可能需要更昂贵的设备和更高的制造成本。
测试和验证复杂度增加：由于每个Chiplet都需要进行独立的测试和验证，因此整个系统的测试和验证复杂度可能会增加。
需要重新考虑系统架构：使用Chiplet技术需要重新考虑系统架构和设计方法。这可能需要改变现有的设计和开发流程，并需要新的工具和流程来支持Chiplet的设计和制造。
总的来说，Chiplet技术是一种非常有前途的芯片设计方法，它可以显著降低芯片的设计和制造成本，同时提高系统的可扩展性和灵活性。然而，它也需要付出一些代价，如设计复杂性的增加、测试和验证复杂度的增加以及需要重新考虑系统架构等。因此，在使用Chiplet技术时需要仔细考虑其优缺点，并选择合适的设计和制造方法来实现其优势。
Chiplet技术是一种将复杂芯片分解为一系列可独立工作的小芯片的技术，具有降低设计复杂性、提高可扩展性和灵活性、降低制造成本、加速上市时间等优点。未来，随着技术的不断发展和应用场景的不断扩展，Chiplet技术有望呈现以下发展趋势：
模块化设计：Chiplet技术可以将芯片分解为一系列小芯片，每个小芯片都可以独立设计和验证，从而降低整个系统的设计复杂性。未来，随着技术的不断发展，Chiplet的模块化设计将会更加成熟，设计人员可以更加便捷地进行芯片设计和验证。
异构集成：Chiplet技术可以集成不同类型的小芯片，从而构建更加复杂的系统。未来，随着技术的不断发展，Chiplet的异构集成将会更加成熟，不同类型的小芯片之间的集成将会更加高效和可靠。
3D集成：3D集成是一种将不同小芯片堆叠在一起的技术，可以进一步提高芯片的集成度和性能。未来，随着技术的不断发展，3D集成将会成为Chiplet技术的重要发展方向之一。
智能制造：智能制造是一种将人工智能和自动化技术应用于制造过程的技术，可以提高制造效率和降低成本。未来，随着技术的不断发展，智能制造将会成为Chiplet技术的重要支持手段之一。
绿色环保：随着全球对环保问题的日益关注，绿色环保已经成为半导体行业的重要发展方向之一。未来，Chiplet技术也将会注重环保和可持续发展，采用更加环保的材料和制造方式，减少对环境的影响。
总的来说，未来Chiplet技术的发展将会朝着更高性能、更低功耗、更低成本、更智能、更环保等方向发展。同时，随着技术的不断进步和应用场景的不断扩展，Chiplet技术也将会在更多的领域得到应用和推广。
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咱们再来看，华为近期推出的另一项和半导体有光的专利，是与大名鼎鼎的哈工大一起申请的！
别的我不清楚，我只清楚晶方科技硅通孔TSV领域可是非常厉害的，一个封测公司的毛利率比很多设计公司的都还要高！
市场回暖，当年这个项目的产能是否就可以释放出来了？
半导体是科技产业是周期产业，半导体的周期性非常的明显！好在，现在晶方的客户韦尔股份也是全球第三大CMOS图形传感器供应商的库存已经开始降了！明年要上的华为P70据说要是自研CMOS！
半导体的复苏有先后，当前受益于华为的全面复苏，外界不断在上调明年华为的手机出货量，韩媒已经给出了1亿部的天量了！那么晶方的产能利用率的回复提升是必然了！然后，在汽车领域，智能化加速推进，对于摄像头的需求也在加速，数字经济总体规划得发布，明年可能是各地智慧城市爆发的大年，各种安防摄像头的出货量也大概率稳了！
欧菲光先受益，近期的思特威也表现不错，个人觉得晶方不会差到哪里去！如果欧菲光再现在的基础上再涨一倍的话，思特威和晶方科技是不是理应跟着吃口肉呢？至于韦尔股份的话，也是值得重点跟踪的！
仅为个人推演纪录所用，不作为投资依据！
$晶方科技(SH603005)$ $思特威-W(SH688213)$ $文一科技(SH600520)$
