事件一:19:21:05《科创板日报》20日讯，SK海力士已开始招聘逻辑芯片（如CPU、GPU）设计人员，计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式。英伟达与台积电或将共同设计芯片，并委托台积电生产。目前，HBM主要是放置CPU/GPU的中介层上，并使用1024bit接口连接到逻辑芯片。SK海力士目标是将HBM4直接堆叠在逻辑芯片上，完全消除中介层。HBM4很可能与现有半导体完全不同，一位业内人士表示，“‘半导体游戏规则’可能在10年内改变，区别存储半导体和逻辑半导体可能变得毫无意义”。 (韩国中央日报)

事件二:《科创板日报》11月20日讯（编辑 郑远方）AI浪潮下先进封装需求水涨船高，CoWoS之外，另一先进封装技术也走向聚光灯下。

据台湾地区媒体今日消息，台积电正大举扩产SoIC（系统级集成单芯片）产能，正向设备厂积极追单。

业内透露，目前台积电SoIC技术刚刚起步，今年底月产能约1900片，预期明年将超过3000片，增幅近60%；2027年有望拉升到7000片以上，是今年底水平的约3.7倍，年复合增速近40%。

键合设备:炬光科技
键合胶:飞凯材料