简单翻译一下：

那么怎么用DUV来做出5nm的芯片呢？ 简单来讲，就是通过升级多重曝光的先进封装工艺。

这样做最直接的体现就是良品率的直线下降。之前7nm的良品率也是千辛万苦才慢慢提升的。现在要攻关5nm，肯定要在其他方面下功夫。

这个具体怎么实现我也不懂，直接去问AI吧。

现在知道了。无非就是2关键点。

1 多重曝光，比如从2次增加到4次。

2 使用先进的光刻胶。