先进封装：台积电推进 CoWoS 扩产计划，英特尔 Foveros 量产，产 业链有望持续受益。台积电 CoWoS 等先进封装扩产计划加速推进且 上调产能目标；英特尔宣布已实现 3D 封装技术 Foveros 大规模生 产。我们认为，先进封装在算力时代重要性逐步凸显，相关产业链有 望持续受益。 

HBM：SK 海力士或将推进大规模生产 HBM3E，产业链有望持续受 益。SK海力士表示，公司在筹备支持HBM3E方面稳步地取得进展， 将推进大规模生产 HBM3E。我们认为，各大存储厂持续积极推进 HBM 等尖端内存芯片生产，相关产业链有望持续受益。 

存储芯片：CFM 称存储现货行情跟随资源小幅上涨，产业链有望持 续受益。根据 CFM 闪存市场报道，近期存储现货行情维持涨价趋 势，渠道 SSD 和部分嵌入式产品价格继续上调，渠道及行业内存价 格跟随 DDR 资源小幅上涨。我们认为，存储芯片价格有望继续回 升，相关产业链有望持续受益。 

人工智能：AI芯片性能有望于 2025年超过 100TOPS，产业链有望持 续受益。根据 Canalys 报告，预计到 2025 年，将推出性能超过 100 TOPS 的专用人工智能芯片。我们认为，AI 芯片性能或将持续攀升， 相关产业链有望持续受益。 

市场行情回顾 本周（1.22-1.26），A 股申万电子指数下跌 3.27%，整体跑输沪深 300 指数 5.23pct，跑输创业板综指数 1.31pct。申万电子二级六大子板块 涨跌幅由高到低分别为：光学光电子(-0.56%)、其他电子 II(-2.44%)、 电子化学品 II(-2.95%)、元件(-3.08%)、消费电子(-3.09%)、半导体(- 4.54%)。从海外市场指数表现来看，整体继续维持强势，海内外指数 涨跌幅由高到低分别为：台湾电子(1.9%)、恒生科技(1.81%)、道琼斯 美国科技(1.26%)、纳斯达克(0.94%)、费城半导体(-0.77%)、申万电 子(-3.27%)。 

投资建议 

本周我们继续看好以先进封装、存储为代表的半导体周期复苏主 线、受益先进算力芯片快速发展的 HBM 产业链、以 AI 为核心的算 力芯片产业链。 

先进封装：受益于半导体大厂持续布局先进封装，产业链有望迎来加 速成长，建议关注甬矽电子、中富电路、晶方科技、蓝箭电子等； 

HBM：受益于英伟达发布 H200 算力芯片，产业链有望迎来加速成 长，建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等； 

存储芯片：受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI 带动 HBM 与 DDR5 需求上升，产业链有望探底回升。推荐东芯股份，建议关注恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利、深科技等； 

人工智能：算力需求持续攀升，有望带动上游算力芯片需求快速增 长。建议关注寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科等。 

风险提示 中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。