5.5G+PCB+AI服务器 1、公司PCB业务现已具备5.5G相应技术储备并配合部分客户跟进产品预研。公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控医疗等领域。 2、2024年2月20日互动，公司部分印制电路板产品有应用于AI服务器领域。2024年2月5日互动，公司无锡基板二期工厂、广州封装基板项目一期工厂已先后连线，目前均处于产能爬坡阶段。 3、汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频等产品，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。 4、公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板等。公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段。