近年来高带宽内存的需求急剧上升,尤其是随着人工智能(AI)热潮的到来,让这一趋势愈加明显。三星、SK 海力士和美光是 HBM 市场的三大巨头,目前都在开发新产品,并扩张产能,预计未来将占据主导地位。
据 DigiTimes 报道,国内存储厂商武汉新芯(XMC)已经启动了专注开发和制造的 HBM 项目,瞄准了人工智能和高性能计算(HPC)领域。武汉新芯拟购置了 16 套设备,以满足采用 3D 芯片堆叠技术的生产需求,目标是每月 3000 片晶圆。虽然武汉新芯并非 JEDEC 标准制定组织的成员,无法访问或使用 HBM 规范,但随着清华紫光集团的入股,所以问题也不大。
此前就有报道称,长鑫存储(CXMT)计划生产 HBM 内存,已经获得用于 HBM 存储器组装和测试的装置。长鑫存储已经在合肥附近运营一座 DRAM 晶圆厂,并筹集资金建造第二座,将引入更先进的工艺技术,用于制造和封装 HBM 存储器,预计未来一到两年内还不能看到相关的产品。
传闻国内一些芯片厂商还希望将 HBM 与逻辑芯片集成在一起,类似于台积电的 CoWoS 封装。这也迫使其他晶圆代工厂,比如中芯国际开发更先进的封装技术,以满足客户的芯片生产需求。