一、业务简介

    公司主要从事覆铜板材料、功能性复合材料、交通物流用复合材料和锂电池软包用铝塑复合材料等产品的设计、研发、生产及销售。覆铜板（CCL）全称覆铜箔层压板，是制作印制电路板（PCB）的基础材料。

二、核心看点

（一）行业面

覆铜板：

1、长逻辑：高端产品国产替代需求上行，以5G、数据中心、工业互联网等为代表的“新基建”的高速发展正拉动行业向高阶材料升级。

2、短期：进入2021年后大宗商品涨价，上游铜箔、玻纤布分别受到锂电、风电需求挤压，供不应求，导致FR4、高频高速均出现涨价，且已向下游PCB行业传导。

3、5G基站带来的市场空间：PCB板全球整体市场规模1165亿，是4G时期的5.5倍。全球5G所需基站用高频高速覆铜板约350~466亿元，国内约210~280亿元，是4G需求量的8倍。2021年上半年国内新建5G基站19 万个，5G基站总数达到了96.1万个，700M基站的招标落地将促使5G将迎来密集交付期，将进一步拉动高频高速覆铜板市场需求，同时对各种类别的覆铜板提出了更高的技术要求。

4、在MiniLED方面，三星、苹果、华为等知名厂商陆续发布基于MiniLED 背光显示技术的iPad、电视等产品，将带动MiniLED基板需求快速增长，MiniLED产品对PCB产品的线宽线距、散热、一致性等性能有更高的要求，可应用于MiniLED的覆铜板需求也快速增长。

锂电池软包用铝塑复合材料：

    新能源电池技术的不断迭代发展，软包电池渗透率不断提升，拉动铝塑膜市场快速增长，同时也带来了铝塑膜国产化的市场机遇。

（二）公司面

1、2021年中报业绩：营业收入同比增长 80.37%，净利润同比增长 109%；Q2收入同比增长75.34%，扣非净利润增长69.63%。

2、覆铜板产业：

（1）覆铜板产业进一步深化落实产品结构升级，H1（基础产品线）产品销售占比下降，H2（成长产品线）及H3（种子产品线）高等级产品销售占比提升，半固化片出货量也有明显的提升。高频覆铜板出货量提升明显；高速覆铜板加快市场导入；基础材料在新的应用市场如汽车、车载能源、工业控制等拓展终端客户；HDI和类BT板材进一步深化产品开发和市场布局，用于MiniLED背光和直显的类BT板材、中高Tg FR-4板材和HDI板材实现批量出货，应用于存储领域的类BT板材实现市场突破。

（2）新产能情况：

    年产650万平米高频高速覆铜板青山湖二期项目完成建设，已进入试生产阶段，产能释放顺利。(青山湖二期项目定位为高频高速类覆铜板，总项目投资 5.97亿元，预计落地后贡献年收入13.68亿元，预计单价210.46元/平方米，与公司当前尚不足100元/平方米的平均单价水平相比大幅提升 )；公司启动建设年产2400万张高等级覆铜板珠海富山制造基地一期项目，公司珠海基地按照更先进的智慧工厂标准进行建设，一期项目将实现月产80万张高等级覆铜板的产能 。

3、锂电池软包用铝塑复合材料：

    公司向子公司华正能源增资1.4亿元，用于“ 年产3600万平方米锂电池封装用高性能铝塑膜项目”建设，配置日本进口设备、引进日本技术，同时布局了干法和热法产线，打造公司铝塑膜产品规模制造能力，进一步拓展消费电子、动力电池等应用领域；并预留了未来进一步扩产的土地、厂房等要素资源。

三、基金持股情况

    2021Q2基金合计持流通股占比为股14.94%，其中：社保4.77%、兴业资管4.05%、工银瑞信2.7%、鹏华系2.14%、UBSAG（QFII）1.04%。

四、风险

上游原材料涨价，公司毛利率下降，5G建设不及预期等。