【华安电子胡杨团队】兴森科技股权收购简评：公司全资子公司收购揖斐电电子（北京）有限公司100%股权

公司全资子公司广州兴森投资有限公司以176.61亿日元作为基础购买价格（将就净资产变动额等调整项对基础购买价格进行调整）收购揖斐电株式会社（Ibiden Co., Ltd.，以下简称“揖斐电”）持有的揖斐电电子 （北京）有限公司（以下简称“标的公司”）100%股权。本次交易完成后，兴森投资将持有北京揖斐电100%的股权，北京揖斐电将成为公司全资孙公司，纳入公司合并报表范围。

收购要点：

1.收购价格：税前，按22年6月30日锁定汇率计算为人民币8.7亿元（不含员工补偿金）。

2.标的产品类型：mSPA（改良半减成法）等技术生产HDI、Anylayer HDI、SLP、模组封装基板等产品。

3.标的客户类型：智能手机（截至2020年主要客户为H客户、三星等）、可穿戴设备、平板电脑等消费类终端电子产品。

4.标的产能及产值：产能结构和测算满产产值等信息欢迎单独沟通。

5.对载板业务技术影响：揖斐电（北京）未拥有载板等相关业务，对公司现有BT及ABF载板技术上无重大影响。

5.对经营情况影响：本次交易完成后，标的公司将纳入公司合并报表范围，公司的资产规模和收入规模将会有所提升。

6.收购资金来源：自筹资金，后续融资情况未定，或引入产业战略股东。

收购点评：

1. 技术方面：收购完成后公司将拥有高多层 PCB、Anylayer HDI、类载板、CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板的全领域产品布局，实现减成法（Tenting）、半加成法（mSAP）、加成法（SAP）等全技术领域的全面覆盖，具备从 50 微米至 8 微米高端精细路线能力产品的稳定量产能力，从技术能力、产能规模上进一步接近海外领先同行。

2..产品方面：公司实现 PCB 硬板、刚挠结合板、HDI 板、类载板、封装基板等全产品线的布局，并将强化公司在 HDI 板、类载板、封装基板等高端产品领域的产能和技术优势。

3.客户方面：除公司原有通信、工控、医疗、安防、半导体等行业客户外，标的公司将有助于公司进入高端智能手机市场，并有望打开公司 CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板业务与头部消费电子行业客户的合作空间。

4.收购时机：根据Prismark的预测，高端PCB领域需求仍旧旺盛，21-26年slp全球市场复合增速为10.1%，模组基板为9.2%；日本半导体资产相对国内估值较低；日元对人民币汇率处于近十年最低水平，收购日本资产极具汇率性价比。

【兴森科技深度报告】https://mp.weixin.qq.com/s/OWSy-y6E-hZhnHW2WXLCKA