高澜股份新深度：AIGC算力芯片级液冷新弹性
小蜗牛
中途下车
2023-04-06 19:24:02
一、芯片级液冷成主流散热方案：
机柜功率超过15kW，风冷散热已趋于能力天花板；
英伟达GPU 功耗超700W，散热要贴近核心发热源；
IDC中心PUE监管趋严，要求要求1.25/1.2以下。
二、量价齐升百亿级市场规模
AIGC、东数西算等带动IDC建设需求，液冷方案渗透率的提升有望带动数据中心温控市场的量价齐升。
匡算AI服务器芯片级液冷2025年全球、中国市场规模223-333亿元、72-108亿元。
匡算通用服务器芯片级液冷2027年全球乐观702-941亿元、国内乐观203-272亿元。
三、芯片级散热弹性有望超预期
公司可提供冷板式和浸没式液冷服务器热管理解决方案及集装箱液冷数据中心解决方案；
2022年三季报合同负债0.87亿较2021年底增109%，主要系服务器液冷产品预收款增加所致；
已与国产GPU企业芯动科技达成战略合作；
已与国内大型互联网公司形成合作关系。
四、一致行动人拟全额认购定增，定增后大股东及一致行动人股权比例由14.1%提升至25.8%。
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