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中线波段的公社达人
2023-07-13 23:56:04
HBM全称High Bandwidth Memory，即高带宽内存，是一种新兴的DRAM解决方案。HBM具有基于TSV（硅通孔）和芯片堆叠技术的堆叠DRAM架构，简而言之就是将内存芯片堆叠到一个矩阵里，再将其堆栈置于CPU或GPU的旁边，通过uBump和Interposer（中介层，起互联功能的硅片）实现超快速连接。Interposer再通过Bump和Substrate(封装基板）连通到BALL，最后BGABALL再连接到PCB上。HBM的优势在于：1）更高速，更高带宽；2）更高位宽；3）更低功耗；4）更小外形。AI推动高性能服务器需求，PCB行业对覆铜板介电性要求不断提高，高频高速板成为目前主要发展趋势。环氧树脂的分子构型和固化后含较多极性基团，对覆铜板的介电性能和信号损耗具有不良影响，所以以环氧树脂为原材料的覆铜板慢慢无法满足高频高速应用需求。马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂等新型电子树脂凭借着规整分子构型和固化后较少极性基团产生的优势，逐渐形成具备优异介电性能和PCB加工可靠性的材料体系。高频覆铜板工作频率通常处于5GHz以上，需要具备超低损耗特性，高速覆铜板则需要具备高信号传输、高特性阻抗精度、低传送信号分散性、低损耗等性能指标，因此低介电常、低介电损耗因是实现高频高速的关键。DRAM叠层带动前驱体用量大幅增加，MUF封装带动颗粒状环氧塑封料需求，材料端企业：雅克科技（前驱体+硅微粉），其他：联瑞新材（硅微粉），飞凯材料（环氧塑封料）、华海诚科（环氧塑封料）、德邦科技（底填料）、东材科技（环氧/酚醛树脂）、圣泉集团（环氧/酚醛树脂）、天承科技（电镀液）、上海新阳（电镀液）等。
作者利益披露：转载，不作为证券推荐或投资建议，旨在提供更多信息，作者不保证其内容准确性。
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
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  • 无名小韭01030704
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  • 形销股立
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    2023-07-14 09:06
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  • 无名小韭20070124
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    2023-07-14 09:00
    颗粒状二氧化硅占成本的七成
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  • 价投行者（莫李广）
    中线波段
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    2023-07-14 08:32
    HBM是芯片堆叠，这个对散热有特殊要求吗？感觉“堆叠”之后很难散热，造成局部过热，是不是只能用液冷？
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  • 又几月
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    2023-07-14 07:54
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  • 无名小韭25650725
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    2023-07-14 07:33
    全是边边角角，棒子的海力士爆发，中国企业受益吗
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  • 散户中的韭菜
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    2023-07-14 07:31
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