订单：8月份订单含税是1.5亿，不含税1.3亿元，并且这是在胜宏的那一单5000多万推迟的背景下，仍然有这个订单表现，胜宏是11条改造线的单子。今年7月订单也是含税接近1.5亿元，去年整个Q3新签订单才1.3亿元，今年Q3同比去年至少翻倍。超预期！

订单结构：PCB占比70%，泛半导体占比25%。PCB里面，阻焊占比1/3。

光伏电镀铜这边，晶澳9月发货，即将签下来的是晶科、天合、海源等，其中海源Q4有2-3GW级别的单子。公司曝光机不止用于HJT，像TOPCon、BC都可以用，空间巨大。

不止是光伏，泛半导体也是翻倍增长，今年做到2+亿，明年做到5亿，先进封装以及Mini/Micro LED都能受益，还有IC载板也是国产替代之光。

4微米的IC载板设备：设备做出来了，预计9月底发货，跟兴森科技对接得很紧密。

先进封装：长电科技（盛合晶微）已经发了，目前正在验证，1台，精度达到2μm，RDL，验证进度90%，预计下半年验收。华天科技目前订单2台，1台已经交货（TSV），1台马上交货（RDL），还有1台板级封装正在验证，预计下半年验收。除此之外，像通富微电等知名厂商都有对接验证。

在PCB行业下行筑底阶段，公司订单仍然非常亮眼，PCB受益技术迭代、大客户突破、海外高增；泛半导体受益IC载板国产替代、先进封装和Mini/Micro LED；光伏电镀铜空间巨大，从0到1，有望迎来爆发式增长！优秀的公司总能给大家惊喜，建议重视。