1、  芯碁微装的直写光刻设备在封装领域的布局主要为IC载板、应用于8寸/12寸先进封装，引线框架等。

2、IC载板由于曝光精度要求达5um，用传统的曝光设备达不到精度要求，必须要用直写光刻设备，芯碁微装的设备精度已经达到3-4um，技术指标国际领先，客户包括兴森科技等国内龙头，（有传言兴森是华为ic载板供货商），ic载板主要应用于存储、gpu等芯片，全球市场空间174亿美元，国产市占率仅5%左右，国产替代空间巨大，同样用于制造ic载板的设备市场空间同样广阔。

3、芯碁微装的直写光刻设备可以应用于先进封装的晶圆级封装、2.5D/3D等，是先进封装相较于传统封装的核心增量设备，目前合作客户包括盛合晶微，单台设备价格达到3-4千万一台，远高于传统封装设备的几百万一台价格。盛合晶微负责华为昇腾、麒麟芯片封装。根据浙商证券预测，用于先进封装领域的光刻设备24年全球市场空间15.2亿美元，由于国内先进封装才刚刚起步，未来成长空间广阔。

 4、引线框架是封装里市场空间仅次于ic载板的环节，芯碁微装的直写光刻设备将推动刻蚀工艺对传统工艺替代，市场空间广阔。除此外，根据浙商证券研报，直写光刻设备在oled、高端pcb制造的市场空间约三十多亿美元。