各位投资人好，我们中信电子团队今日外发报告《电子行业端侧AI专题—AI大模型时代，智能终端进化论》。我们认为有如下亮点：

我们认为，以云端作为“AI大脑”来处理主要的训练和部分推理任务，边缘端和终端作为“小脑与四肢”处理即时、频繁的用户端推理任务，具备成本+隐私性双重优势，两者相结合的混合AI模式有望实现更强大、更高效且高度优化的AI。

我们在报告中从重量级和轻量级两个维度对端侧AI落地带来的产业趋势进行分析，为投资人提供更清晰的投资主线。我们认为：

1）轻量级AI产品：IoT类产品，主要承担数据入口的抓手功能，不一定强调算力升级，而更多关注传感器信息获取能力（麦克风、摄像头）、高速传输能力及低功耗主控芯片升级等趋势。

2）重量级AI产品：算力相对较强，如手机、PC、机器人、汽车、边缘服务器，后续主要关注主控芯片算力、大容量存储、高速互联、Chiplet封装需求提升，此外也会伴随传感器升级、散热能力要求提高等趋势；

分终端来看：

AI手机：在智能手机传统硬件创新趋缓的背景下，由AI带来的软硬件升级趋势有望成为下一轮智能手机创新的原动力，我们预计3年维度下百亿参数内的大模型落地智能手机的渗透率有望达40%+，AI手机与非AI手机有望成为智能手机定位分层的新标志。

AI PC：AI PC时代将至，大模型应用、主核、软件架构交替升级有望重新演绎“Tick Tock”发展模式，进而加速PC换机节奏。主要品牌厂商对AI PC渗透率展望乐观，联想预计2025年AI PC渗透率提升到双位数，英特尔目标24-25两年内AI PC累积出货量达到1亿台。

AIoT：大多数IoT产品受限于产品形态对功耗、散热的要求，难以本地化运行大模型，因此主要作为AI交互和数据入口，依附于重量级AI产品（如手机、PC）或云端。我们认为AIGC时代下需要重点关注IoT产品传感器升级、互联能力升级及功耗控制能力升级，重点看好AI+XR打开成长空间。

重点关注：

1）主控芯片及周边：恒玄科技、晶晨股份、翱捷科技、澜起科技、江波龙、通富微电、长电科技；

2）品牌：传音控股、萤石网络、小米集团、联想集团、漫步者、安克创新；

3）零部件及加工环节：华勤技术、领益智造、韦尔股份、思特威、奥比中光、瑞声科技、立讯精密