各位投资者，大家晚上好。欢迎大家今天晚上九点钟的时间，会来参加我们对话产业链大佬，半导体封装设备专家的一个电话会。其实最近我们也是刚发布了一篇关于封装设备的一个深度报告。从这个机械分析师的角度，或者说是从一个设备的角度，对监控封装它的一些工艺流程，设备的难点，或者说它的一些增量的设备进行了一个比较全面的梳理。今天我们也是邀请到一位非常资深的封装设备的专家，来跟大家做一个交流分享。然后今天也非常感谢专家的时间。然后我这边先就大家比较感兴趣的问题，先跟专家做一个请教，然后后面的话可能开放1到2个提问。

发言人   02:57

专家您好，我这边先跟您请教几个问题，能不能先请您跟我们分享一下，就是什么叫做先进封装，或者说是它跟传统的封装相比，它的改变的最大的变化主要是在于哪个方面？然后大家口中所说的先进封装，主要包含哪几个主流的关键技术？好，新进风中华在这个行业内部有很多种不同的这种分类的方式。其实最主要的或者最精准的区分方式就是在于他的连接方式，就是芯片和外部的连接方式。传统员工通常是以歪邦的形式打线，金线、铜线、合金各种线。芯片封装通常就是进入到一个第一阶段，叫BGA连接球的一个连接。第二阶段是单品突快的连接，第三阶段是现在发展的一个热潮，叫TSV连接。所以以连接方式去区分的话，是一个科学的这样的一个区分方式。当然业内也有很多比较笼统的，方便大家去理解的一些方式。

发言人   04:17

枚举法去举例，哪些是心理工作呢？第一叫WAP，我选了个package金融级封装。第二是FC有这2个FC字母的叫倒装焊的这个技术在里面的都是生命的光。第3个FO3 out有扇出工艺在里面的，也是升级工作。第2222点5D3D对接，所以也可以用这种列举的方式，因为先进封装的类型比较少，凡是带这些字母的都是先进封装，其他的都是传统工作。

发言人   04:59

明白，您刚才讲是有几个，我讲的很清楚。然后这个精密封装它跟这个传统封装最大的工艺流程的变化，您感觉是改变在哪些地方呢？明白，目前普遍的先进封装的话，通常肯定是要涉及到光刻的，会涉及到光刻的相关的流程。无论是刚刚讲到的哪一种支付方式，其实都是啊跟传统封装相比的话，其实就会多一些前道的工艺和设备。光刻包括PPT等等，这个电镀等等，CMP等等，其实都涉及到了一些钱鲍晶圆制造端的一些设备和工艺，当然也许精度没有那么高，但是是有的。

发言人   06:01

明白他这个是不是在前包就是加的。除了这种比如说电荷，这种切片等等这种传统的你说传统的封装设备，那他其实在这种传统的后道封装设备之前，加了比较多的这种光刻、涂胶、显影、电镀、薄膜沉积等等这一类的饭图形化的设备。对，是的。您能不能你个最简单的，比如说bob它具体是怎么设计这些设备的，帮我们比较形象的说明一下。

发言人   06:35

明白，这个项目的话，其实去跟大家理解的这个BGA看球是非常相像的。但是磅的种类非常多，BGA需求通常是一个成品的产品，一个小罐子，罐子里面有一颗颗圆形的，主要是七成分的一颗颗球，那是BGA，这个工艺是非常老的。棒棒是通过光刻电镀沉积出来的一个凸出来的一个金属的这么一个援助。那它的工艺流程主要是分几个比较主要的流程。

发言人   07:24

首先一片晶圆表面肯定是有我们称之为派的，实际是晶圆内部线路裸露在晶圆表面的一个接口，通常是一个小的正方形的金属pad，单品就是要在pad上面电镀出来一个凸出来的凸块。通常是事先经过PPT建设，整片今年的PPT建设透镜、光刻胶、曝光、显影在那个pad或者接口位置把光刻胶去掉，形成一个洞，那其他基本上都是光刻胶覆盖的，只在那个洞这个地方光刻胶是去掉的。然后一接下来就是做电镀，电镀的药水会沉积在这个洞里面，一层层堆积填充满，那最后是把光刻胶整体去掉，那整片晶圆就形成了，只有那个洞的位置是凸出来的一个棒，它凸块剩下的都是扁平的没东西的这么一个状况。这样的一个bum的图块就形成了。明白，他主要还是说用光刻把把这个图形给做出来，对吧？然后再用一些涂胶剪影，或者说是这个PPT的方式，然后把这个中层先做好，然后再用这个电路的方式把这个球体给做出来。对，是的，明白。

发言人   08:59

大家讲的比较多的这个TSV，您能不能也帮我们简单讲一下他的这个工艺流程。明白？TSV跟bump很多地方类似的，胖bump是晶圆往上长出来一个图块，TSV就是往内部做出来一个金属的一个块。那具体流程TSV主要分为也是跟这个很类似，也是分为这么几个步骤。

发言人   09:25

首先第一步，通常讲是晶圆厂会有一个大硅片，八寸、12寸甚至更小的有一个硅片。这个硅片首先做这个简单的讲叫coating，这个光刻胶不用做PPT，先做coating光刻胶。做完光刻胶之后，然后做曝光行影光刻胶去掉一些些形成一个个的这种聚焦之后，形成了一个个的孔洞，孔洞下面肯定就是硅了。所以再下一步就是整片的一个叫干塔克时，用等离子气体去轰击晶圆表面，有光刻胶覆盖的位置是刻不动的。凡是光刻胶被去掉了，一个个洞的那个位置，下面是规就是一直轰击硅表面，弘基硅表面，然后形成一些这种化合物的气体被抽走。那在规律下面就形成了一个很深的一个洞。做完这些之后，把光刻就要去掉。万科要去完之后，就形成了一片硅片，有很多的深孔的洞，或者VS孔洞，那TSV的这个孔就初步形成了。

发言人   10:49

那下一步是什么叫也是一样的，就要做一些这种PPPT的一个总资产链。当然做做CVD之前，我可能漏了一步，就是首先先做那个PECBD，做CBD相当于先做一个叫绝缘，先做绝缘。因为硅是半导体，先做绝缘，做完绝缘之后再做CDD种子层，做完种子子层之后，再做深孔的电镀。超传统的电镀在孔里面要填充满，不能有任何的气泡，填充满这个铜这样的一个金属成分填充满最终会进行一个表面的一些抛光CNP打磨，那这样的话就是形成了一片硅片，做剖面之后发现每一个洞里面都填充铜，这样的阶梯就做完了。明白，你刚刚解释的很清楚。

发言人   11:55

然后我接下来第三个问题就想关想问一下这个下游这个国内精密封装，它目前实际出货是很少。就大部分可能国内的晶圆厂或者是丰特厂，它可能这个界面封装这块儿的技术并没有掌握的很靠前。然后国内现在哪些厂的这个先进封装的技术相对来说水平做的还不错。

发言人   12:17

这个的话可以从有两个东西可以跟大家讲分享一下。第一个实际的国内的先进封装的这个营收占比。这个大致的话应该是在25%，70%都是传统工作，这个数据可以跟大家分享一下，这第一点。第二点就是各自工厂的先进封装的一个收入占比。举几个例子，大家很关注的像头部的常见科技，这个经济工装的收入占比多少呢？大概在百分之接近70。那他的身份证号是什么？主要是像SIT、FO、FC都是他的营主要营收占比非常大。

发言人   13:13

第二这个通服微电国内第二的这个通服微电，先进公众的零售占比多少呢？大概也是在70%，括号主要是以FC这样的做一些CPUGPU这样的碰撞为主，都是现在工作。第三个，华天科技，大概的现金工作占比多少呢？稍微少一点，大概在45%，主要是做什么呢？做一些这种单品，这种SC倒装焊，这个FO和所谓的cmos CI的摄像头芯片都是经济不同。所以从头部的单价分工上来讲，其实工装的占比或者占零售占比是非常大的。

发言人   14:01

第三个是国内的封装厂其实可以分三个梯队，分的一个依据是依据他掌握先进封装类型的全面度去分的。刚刚列举了一些星际工装的一个类型，什么WP、fof c、2.5D3D对不对？其中2.5的3D里面讲是整个封装是这个行业里面最头部的技术。那不论封装先进，封装工艺齐全度、全面度，来考量一个封装厂的一个所谓的能力技术的能力或者发展的前景等等，是可以这么去考量的那分成三个梯队。

发言人   14:45

第一梯队目前是通风电长电科技，他们是掌握了刚刚我讲到的任何一种衔接碰撞，并且将它运用在实际的项目或者说生产过程中了，不是做一个研发去做的。第二个梯队目前是像盛和金威、华天科技这个属于第二梯队。他们或多或少会缺一点，像现在金威缺一些山坳子的工艺，那这个华星科技缺1点2.5D3D的工艺，他们是不太全面。第三梯队就是一些其他的，比方说像宁波的这个永西甸子，福建的渠梁电子，这个中科智新，包括一些细分赛道的，像这个金康科技包括这个华鸿等等一些细分的，他们可能缺的更多了。

发言人   16:05

明白您刚刚例子，我感觉其实比较多的都是偏传统的这种风特场。其实也有一些就是大家交流起来，也有一些人就觉得可能后面晶圆厂可能会是先进封装的一个主力。因为它有很多的技术其实涉及了很多前道的图形化的工艺。可能从风测场的角度来说，他们可能不具备前道途径化的这个能力。所以有些人会觉得说，可能未来这个晶圆厂可能会是先进封装的一个主力军。我不知道专家你们怎么看这个观点。

发言人   16:38

明白，这里其实有些误解了，目前国内的这个产业暂时的界限还是比较清晰的。有些的所谓的他可能这个里面讲的新碰撞，可能是偏目前正在比较发展比较热的一个叫2.5D3D封装。这种封装形式可能会有一些界限模糊。因为论技术难度，技术需要的设备和工艺的，可能今年厂有很多的优势。除了2.5D3D之外，刚刚讲到的所谓的GOAP，什么FCFO等等等等那种所谓的做RDL，做单品等等，那个还是封装厂是叫竞技场有很大的优势的，这个可能要分开去看啊。

发言人   17:39

明白，好的，然后我这边就是关于下午这块，我感觉你问的差不多了。然后接下来的话，其实跟您请教一下这个设备这块儿比较多的一些问题。因为设备我看了一下，它其实分两块。一个是传统的封装设备，比如说切片机、麻将机架、合机、塑封机，甚至小部分的电镀机等等。然后经济封装当然会有一些强调的，像我们刚刚提到的光刻、图像显影、薄膜沉积等等这些。我先跟你们请教一下，就是传统封装设备这边。然后我看了一下这个呃，大家其实从这个设备占比上来看的话，千元机的这个占比是最大的。然后可能其次是瓦片、电荷、吹风机等等，这个我理解可能是这个传统的封装设备的一个价值了。

发言人   18:24

我不知道这个先进封装这边，它的一个设备价值量的占比会不会有一个变化。这里的话当然是有变化的，因为很多的社会先进工装是不涉及的不涉及的那我大概跟各位分享一下这个先进封装这边的一个设备的类型，以及大致的一个占比。目前其实占比最大的还是这个叫。你叫什么叫这个？叫滑片，这个占比是目前最大的，大概的占比也在30%左右，画片。然后第二个占比比较大，当然这个只是价值量的比，就是台数和单台价格等等。这样乘起来一个总价，这个是价值观的一个平台。第一个是划片，大概30%第二个是叫。

发言人   19:41

简单讲还是叫电动机，电动机大概的一个占比大概在有大概就是在10%左右，这是电镀金。第三个大概是叫。固金或者贴贴也行。大概的占比大概在10%左右，差不多跟电镀差不多。第四个占比大概在8%左右的，是这个检测学的检测设备，主要是以AOY为主厉害。第五个大概就是第五个设备目前就是这个叫这个叫叫曝光机，曝光机大概的占比大概在百分之3% 4%左右。

发言人   20:55

第六个第第六个大概就是一些把清洗的设备，这里不包含实引领力，我讲的司法经济是金融级的，一些玻璃蚀刻，这种watch clean等等这些。目前的话这个占比大概也是在5%左右，跟曝光机的总价差不多。大致就是这些设备，其实不涉及键合机，包括切晶塑封也是有的。塑封的话其实大概也是差不多，跟前两个差不多，第基本上在5%左右，书中有人叫mode书中圣妹，所以这里主要是这一些设备占比比较大。明白，就是剑河文件其实AHBM他应该用这个混合剑河的那为什么他我们没有知道他的一个占这样的一个占比呢？

发言人   22:01

这里的剑和其实按您封传统封装的一个所谓的分类来看的话，这里建合我们不把它当做混合键合，当做固晶机或者叫贴片机。因为它是一个白帮固金贴片的，跟您讲的这个剑合，因为这里剑合其实主要是指的Y帮，传统工装其实是指的Y帮打线剑合引线键合。这里是不能算在这里，因为TCB也好，还不算混合建好也好，COW固精等等各种固经济也好，其实还属于贴片机固经济。我明白，我们所说的这个混合价格，其实它更偏向于我们传统工装里面固晶机的一个租户金。对，是的，固定的作用。明白。

发言人   22:52

然后第二个问题再跟您请教一下，就是从这个设备的国产化率来看，其实前到像课时，包括成绩等等，大家都有做的比较好的。像北方华创，中微拓金等等这种比较有名的很多的钱包制成的这个设备上。但是从这个封装设计来看的话，其实日本的像disco，东京精密，或者说是一些德国的EB剧等等这种国外的这种龙头也比较多。但是很少说有人提到说国内某一家做的比较好的封装设备设备商，这个好像不太多。而且总体来看的话，这个国产化率相对来说比较低。这个其实我理解他应该会比前道的金融制成会更难。

发言人   23:37

但为什么它的这个国产化国产化率相对来说会更低一些呢？确实这样，长期以来国内的设备厂商，通常现在都是在前道的设备有一些成绩很多，目前针对中端市场其实也会用到前到的先进。我们刚刚讲过，光光那那一套国产化率目前其实普遍来讲也比较高。但是到了后道一些研磨、切割、固精、塑封测试机等等，就可能就一塌糊涂了。究其原因，主要有两个。第一个厚道的设备的企业，后端设备的这种所谓的市场上面的一些进口企业他们的设备是有性价比的。国内设备目前在上面价格差异不是特别的大。

发言人   24:41

以disco为例或者说东京精密为例，它的研磨切割机，其实对比一下国内的一些中电科的电子装备所做了一些所谓的研发，其实设备的价格差异非常小，可能不足以去吸引大家去换这样的是装备，这是第一点。第二点，厚道的机设备是偏物理的比较多，没有什么那种偏反应类的，偏物流的比较多。机械化精度的要求是比较高的，都是机械类的，偏机械类比较多。这里就谈到其实国内的设备有国产的，但是实际在使用过程中的一些精度，比方说重点是一些偏移，温度控制这种实际的跟进口的差异是比较大的所以很多的是公司企业不太乐意去买国内的设备，这也造成了可能在这个后道封装，后道设备市场上面，就没有太多的国产设备，愿意去做愿意去做。明白您这个接触下来，我们现在这个封测厂对于封装设备的国产化动力强吗？就大家用这个国产的封装设备的动机强不强？不抢现在还不强，对吧？不强也不强。

发言人   26:20

主要有也是这也是有有几个因素。第一因素朱雀市场太瘦，国际市场的影响或者政策的影响，因为都是比较偏低端的制成的对，没有限制都能买到。第二个就是说这个价格层面都不像前道设备那么贵。可能是百万元这样的一个设备，甚至小设备几十万都有啊。所以这个没有什么太多的这种国产设备，没有可能太多的诱惑力。

发言人   27:05

明白，但长期来看的话，其实我们现在也强调自主可控，可能这种大背景大趋势家肯定还是要用国产的。这个肯定是的，因为但是可能有些流过程中，有些工序，这个国产设备可能是没有的，暂时是没有的。明白，然后再就这个具体的几个设备种类再跟您请教一下。第一个就是这个减薄，这块减薄其实它也是偏一个物理加工一个过程。然后可能国外做比较好的一家叫disco，然后还有就是东京精密，这两家的一个市占率可能加起来只有80%了。然后国内其实现在做减薄的也很多，比如说华海、金科、麦维，然后金盛等等。您怎么看就是国内这几家设备商和国国外这个disco东京精密他们的一个设备的一个差距，主要是差在哪里？明白。

发言人   28:09

首先关于剪毛机其实重点就会讲到几个核心的要素。第一个就是我们希望这台设备有一个很强大的一个功能。晶圆类的产品在初始归后和过程归后和最终归后三个阶段都是有实时监控的。并且一片晶圆这么大，理论上讲你监控的点位越多，可能对于这片晶圆的局部的一些规划的控制就更好。

发言人   28:57

现在国内这些设备，目前关于规模控制这一块没有日本的两家disco，我这是东京经理做的好啊，实际的规后的有一个所谓的偏差，国内这家迈威主光伏的，包括华为金科也好，金盛也好，实际的规划控制大概在正负，大概在5微米到10微米左右。那一些高端的现在追求一个超薄晶圆，超薄芯片，那实际上产品可能很薄。你这种偏差都在5到10微米的话，是不符合这个产品的设计要求的。目前日本的大概在正-3微米以内，这个讲白了尤其影响HBM这种多层芯片堆叠，每一层硅后都有严格控制的，这样的一类的芯片，更有这种需求，所以还是一个精度的问题。明白他这个规划是不是现在基本上各家最终做出来可能是30厘米左右的一个厚度。如果是5到10年的话，那确实对人的影响还是挺大的。明白他这个会影响PSV，会影响最终PSV的高度。明白。

发言人   30:27

这个设备它的最难的地方是在于它那个涡轮，就是磨轮的控制上，对于你恢复的控制上会比较要求比较高一些。不是，还是一个精度，里面一定要有一个实时反馈的一个机制。一个红外的这样的所谓的这种探测设备。红外的话可能透过规，然后就能够实时的检测你的规目前是多厚，或者这个点照射的这个点的部分的区域的规实施有多厚。

发言人   31:04

反馈给你的设备的电脑，电脑会给他反馈到研磨磨轮的所谓的几经或者进击量，研磨可能就是多往下压一点多磨一点这一块。如果反馈出来这个恢复已经到了快到了，那研磨人就适当的压力给他放松。它调实时调整压力就会减少，那挤进量或者泥膜削量切削量就会变少，所以它是一个反馈的一直实时反馈的一个过程，主要是跟这个检测装置的灵敏度，然后反馈完之后，那个电脑能不能实时给那个磨人的压力，这个转动速度等等。

发言人   31:51

一个是所谓的补偿，这个是他们的设备的重点。明白，现在国内和国外的这个设备价差大？比如说国内外一台钱包大概各是多少钱？通常一台普通的12英寸的剪毛机或者研磨机，通常的价格在。两三百万美金左右，200到300万美金，看各自的配置，知道吧？然后国内的那个200到300万之间的，明白，国内的实际的产品大概也基本上要去到1200万左右，明白。所以通常讲正常相同配置的状况下面，价差大概在人民币可能就一两百万。

发言人   32:52

一两百万明白。所以一般再叠加一些配套罗纹，甚至可能他们还有一些这种其他的像切割一些刀片等等这样的一个耗材，会有打包的优惠价等等。做完这些一系列之后，可能就国产设备就没有任何优势了。

发言人   33:14

明白他这个产能，一台设备的产能大概多大？就比如说我们怎么落实这个单台设备的一个产能情况，明白这个的话严格讲是非常的很难以计算的，因为它跟你的切削量有关系。研磨因为整体的单片今年的归后出，全球的一个标准都是类似的。比方说12英寸的可能在725到750微米左右裸晶圆，那你实际产品要做到多薄，你就要磨多久，就会影响你的产能，这是有非常难计算的。以现有的普遍的这类产品，比方说做一些消费类的什么wifi射频模组，手机IP芯片、蓝牙等等等等。消费类的什么手机里面的这种核心处理器等等，那这类产品的追求的背后几乎都差不多的。大概就是在50微米到100微米之间，通常的话以这个类似700微米左右的切削量，因为总共是750左右，那你你要磨一片要消掉700对吧？

发言人   34:27

大致化可以做一个普通的产品的研磨设备的一个产能的判断。一台设备大致一天的产能在25片左右，不对，快一点的话可能30片好啊，30片左右，这样好计算一点，一天三十片，那对应到可能就是一年的话就是这个呃大概就是在有有1万片，一年的话就是10万片左右。说的对，明白，确实这个单台设备一年的产能还是蛮大的。明白对，剪毛这块我差不多了。然后再就是切片这块，你刚刚也提了，也不划算。它这个也是精灵童装里面占了最高的一个设备。然后滑片的话其实也有刀轮切和激光切两个技术趋势。我不知道是不是精密封装会更适合这个激光切一些，还是说就高冷切目前还是一个主流，然后激光切可能是一个补充一个补充。

发言人   35:38

明白，激光切割的话目前有一些优势和缺点，这个大家都应该知道的。优点就是省刀片、小刀片切割的速度会快一点，然后形成的这个毛刺缺陷会少一点，这是它的优势。缺点也有就是不适用于很多的晶圆，因为有一些晶圆可能对光是敏感的，比方说max，比方说memory，纠正一下存储，记忆体存储对激光是敏感的。第二个晶圆的切割道或者划片道中间有很多的金属结构，因为激光切完之后会造成一些反射等等，会影响你切割的品质。所以有些晶圆中间是有一些金属成分的，很难去做激光先。所以有些时候应用场景的这种限制，目前它的缺点明白。

发言人   36:42

所以基于这种种的话，实际目前的激光企业在传统封装、先进封装都没有明确的使用多少的一个划分，这个无所谓的。通常讲只有先进封装会用到激光切割，因为传统封装它的切割道是非常宽的，现有的刀片是用这个相关的工艺制造出来的，这种一个刀片是工业的产品，刀不需要做的很薄，所以传统工装可以这么讲，由于他切割到比较宽，实际几乎百分百都是，叫刀片切割。那先进封装，由于它的考虑它的这个得到率，所以把它的这个芯片和芯片之间的切割道做的非常窄包括可能刀片切割会造成一些崩边等等这一系列的不好的影响。所以现在在鉴定公告里面通常是激光开槽配合刀片切割搭配着来，没有完全用激光去划到底的。明白，就先用激光开个槽，然后你实际的把镜头切开，是用这个刀轮去切的对，是的，这样的话在performance最终的表现上也非常好。在实际成本上面也得到了一定的提升。

发言人   38:24

明白现在这个切片是不是国外做的比较好的，也主要是disco和东京精密这两家。然后国内可能光艺，国内光毅跟海外的这两家比起来，它就是现在还有哪些差距？明白，希望汽车这边还是以disco为主，大家都是面里也有，还是以disco这边。目前国内这边主要的就是光力科技，实际的铺货面是非常广的。刚刚列举的几个新品工装厂都有跟光明接触，都有跟光明接触，有他们的一些产品正在做，可以讲是国内出货量最大的一个激光切割机。那实际的应用上面，很遗憾，暂时还没有用到这个先进封装上面，目前还是在一些什么功率这个maps传感器等等这样的一个传统的封装里面做一些切割。而且也是我刚刚讲的激光开槽，搭配刀，那个硬刀、刀片、金刚石刀片这个在搭配的。

发言人   39:47

那问题有吗？有啊，体现在什么呢？第一，实际的切割的这么一个叫精度上面还是一样的。现有的激光开槽的精度，通常是可以做到比刀片更小的。目前日本的disco可以做到激光开槽大概在15微米左右。这个实际的光力科技的产品，大概现在跟薄刀制造的一个精度差不多。目前大概就是在30到40左右的一个切割的一个宽度，所以这个宽度上面是比较，对，但是我老师说你这个切宽度做的更细的话，就可能出现形状的这种偏差了。所以精度上面不能做到更薄的一个需求，不会有更细的一个切割的需求。

发言人   41:00

第二个是在于激光的一个自身的一个所谓的老化或者光强，或者说激光能量的一个损耗上面。激光它是有一个消耗品的，跟刀片有差别。但是其实它也有也有跟也有一个耗材，消耗品就是激光的发射器。这个通常是通过去设备去做定期的光强的一个测算，达到某一个触发值就要换了，更换成本也比较高，所以这里考量一个激光发射器的寿命，目前disco的激光发生器的寿命折合成所谓的什么所谓的产能、骗术，其实一样的。

发言人   41:51

大概是在每10万片左右，要校准或者更换一次，这是disco现有的光力科技这一台，目前实际的头部的封装厂使用下来看啊，大概就是在3万片左右，要做一个激光能量的校准或者说要更换。所以简单讲耗材也是有的，就是激光发生器。所以这也是目前暂时的一个问题。

发言人   42:25

明白，确实他这个3万片跟这个difficult 10万片差距还是挺大的。好的，然后对，然后华天这块我差不多。价格上他们两个有差距吗？就是跟国外的相比，差距比较大。光进口的那个激光开槽设备大概在1500万人民币，相当于就是两百多万元美金。跟传统产品差不多，1500万人民币，那现有的光力科技大概不到1000万，这个点还是有一些优势。明白，好的。

发言人   43:12

然后贴片这块就是不能说说这布丁，就是我们传统的这个布丁，它的这个龙头其实就是bessy和还有这个ASM。国内可能做的比较好的就是经济舱。然后这个经济舱跟国外的这个basic y或者是ASM它的一个水平，或者说是这个价格上有什么优势吗？

发言人   43:34

明白，这个我可能要跟大家再讲一下，纠正一下就是国内贴片这一块，如果是半导体，贴片这一块也是在前面。目前还是纠正一下，是金这一块，其实是北京的cap home华丰科技最好，北京的华丰科技最好。心理仓可能是二供，通常意义上讲在丰特厂里面属于第二供应商。所以还是以华丰中华的华封装的风华丰科技故今最好。

发言人   44:09

目前的话对和国际的差别，其实这里的话主要就是讲究，其实之前有讲过，其实一样的。第一个是精度，第二个是效率。精度上面就是固定的偏移，目前传统的呆装设备SM或者VC一般的话精度在5微米左右，偏移在五个微米左右。如果是特殊的固定剂，比方说COW固经济cos里面的COW或者说是TCB热压键合机。因为它的应用场景是micro bump细小的商品，所以对于偏移管控更严难。

发言人   45:02

内类产品COW固定或者TCDVR电荷这种固定。那这两种固定它的精度应该要求是在三微米以内，明白，所以传统固金就是在5万米就够了。然后COW固定或者说TCBZI建和这种固金要求在3万米以内国内的目前很遗憾，传统基金是有的。但是COW和TCBZI间隔固定这两种固定只能是进口，没有国内厂商。所以传统的芯片基金以华丰科技领先，它的精度大概在7微米。达到七八微米左右，时刻在七八微米，也是比SM或者bc要多个两微米这样的一个存在。但是鉴于现有的这种产品，其实对这种仿品或者BGA的这个直径还是比较大的。

发言人   46:14

所以传统固金里面，目前的华丰科技的市占率是比较高的，或者国产化率这一块非常高，大概在60%左右。因为他的要求不高，因为当商品出，所以你偏多一点点，没什么太多关系。所以这个精度是两个差异。

发言人   46:39

第二个效率层面几乎大家都旗鼓相当了。已经国外的效率大概单次过单排UPH每小时固定次数大概就在2000字左右，固定2000次左右一小时对吧？然后国内的比如说华丰科技、新益昌等等他们的固定效率大概在每小时1200到1500，其实有些差别。但是对封装工厂来讲，其实这个还不是考量的重点。

发言人   47:13

明白，那你讲的很清楚，价格上应该差距不大，对吧？还是说一个比较有8折，8折大概八折。传统固金金大概就是在1000万人民币左右，所以国内的话大概就是800万这样的一个水平，会少个2008000折。目前他就是这样的。明白，对，这个资金这块我差不多。但是跟您请教一下，现在比较大家讲的比较多的，像这个临时调核、结算和包括这个混合电荷，就这块儿您能不能帮我们分享一下？这块其实我了解不太多，像这个临时可能像国内做比较像拓金、新源威等等，像混合大家也都有都有在做这块专家能不能跟我们在这个分享一下？明白，这个键合机就是我之前也跟大家其他人也讲过。

发言人   48:17

第一个剑合机拆开一个叫芯片级的dealer的剑合，也叫什么什么棒，通常这里讲叫歪棒呆棒。固晶机和打线机就是芯片跟另外一个东西连接的，这个也叫间隔。因为中文它翻译是比较有意思。

发言人   48:40

还有一种是web lever的经年级的间隔。这里通常就是讲一些临时结合，还有一些什么永久建和等等，这样的通常是晶圆或者圆形的这种东西跟另一个圆形的东西这样讲的那这里临时建合和解结合是一个新兴的应用，有且用在哪呢？仅目前暂时仅用在这个两个图两个方面。第一个第三代化合物半导体做igbt的碳化硅，对，通常会用临时检测，那一般都是小尺寸864这样的。起一个目的就是因为那些产品可能要做的很薄，所以这个相关的临时结合就要去应用在上面。

发言人   49:40

目的是拿一个衬底，比方说一个圆形的硅片，或者圆形的玻璃，或者一个圆形的金属的铁盘铁盘那涂上胶水，这个称之为临时件和胶水。贴在用一些压力和温度把它压合和和另外一片晶圆进行压合，这样的方式叫临时结合。那目的是为了让波让那个硅片有一个贴度的一个一个比较有吧？对，比较硬的一个坚固的一个东西要贴住。后续你的晶圆做减薄，可以做的很薄，不用怕它裂掉，不用怕它掉掉。因为有一个衬底给它粘住，最终切割成单颗之后你是可以把这个衬底去掉的，就形成了一颗颗薄薄的芯片，起这样的一个作用。所以这个胶水通常是一热点，就是加热之后会融化的胶水。那这样的解电荷的方式就是加热之后把那个衬底给它用一些外力给它去除。

发言人   51:03

或者说这个胶水是有化学性质，对碱性酸性是不耐受的，可以把它放在一个碱性的药水里面泡，胶水就融化了，那这样的话就自动脱离，这个称为浸泡法。第三种，如果教学性质是光明性质的，那它的衬底肯定是透光的玻璃。最后解决它的方式就是通过激光照射衬底的圆形的晶圆形状的透明玻璃照射那个玻璃，激光透过去打到那个连接胶水上面，胶水感受光之后，化学键断裂。这样的话也是一种玻璃去除衬底或者说这种临时键合这种对称比的一个方式，这个称之为激光节剑合。所以主要是跟你的胶水的性质有关，所以解结合的方式不太一样，运用到的临时间和胶水的理化性质也不太一样，所以是这样。

发言人   52:18

明白，您讲的很清楚。然后我现在国内现在看看起来觉得哪几家可能做临时调研和体验合作的会比较靠前一些。就设备商的这个角度明白，现有的话国内其实做的比较靠前的。第一主要是上海微SMEE30位。因为上海巍长期在对，上海微电子长期在永久建河。我讲的允许金额是一个真的是一个万能胶，涂涂一片金元跟另外一个东去进行永远的结合，这样的一个方式，在永久结合的这种结合上面还是非常的成熟。所以临时建合其实跟永久性的差异是你要单独配一个。

发言人   53:14

其实临时镜头主要有三个模块，一个基础上叫对位对准模块晶圆和另外一个玻璃。你要分别找到它的边，再给它两个分别做一个定位，然后把它两个放在一起，正好不能偏，这叫两个对中对准。第一个模块。第二个模块是什么呢？叫coating徒步涂光刻胶或者涂这个所谓临时建合胶水coating模块。第三个模块叫bound BOND间隔，相当于对准之后上面都有胶水。之后你要下压，给一个压力或者给一个温度，然后使它结合在一起，给压力压合压合，那总共三个腔体或者三个模块，其中上海微电子除了coating这个模块，学习的是沈阳鑫源微的基础，其他的这样对准是原有光刻机都自带的这种技术，然后班的是永久建和很成熟的工艺。所以集合三种模块之后，它有成熟的临时建筑设备，覆盖面非常广，所以它是国内的number one，这是第一个。

发言人   54:33

第二个第二个是叫当然解检核的技术，目前上海威是比较看啊和国内和国际的一些竞争的对手是没办法，因为国际的可能是total solution，买我的临时建模机，再买我的解建模机，那样我用一套。对，但是上海我也看，你看铁线盒的技术上面，目前它是有一些这种技术的问题没有解决，那这块基本上它没有成熟的产品，所以只能讲零时电荷非常好啊，结电荷不行。第二个是国内的，第二目前暂时是台资的，当然已经被大陆收购了，知道吧？欣慰，芯片的芯，睿智的睿，很聪明睿智的睿新瑞新瑞长期是在化合物半导体这个领域里面做临时建合设备的，当然是小尺寸的了，临时建合设备864，后续是推广在台积电有12英寸的临时电脑车，那现在在大陆地区也广泛的扩展开了，所以这块是第二个，它有临时建和和检验和全套的方案。当然由于它这个设备的一些，知名度，包括这个设备的一些，价格的问题，其实不是跟上海为比，可能竞争就是稍微弱一点，但是后续可能是会有很好的发展。

发言人   56:26

第三个是麦维股份，目前正在做去去去发展泛半导体的设备。什么都做，刚刚讲过研磨什么都做，切割都做。临时近和解禁核也是他们目前研究的方向。目前简单讲在研在研，这个也是可以继续关注，持续观察。这家设备器，那其他的目前就没有任何的临时件和这样的一个设备了。起码就是就您这个产线上接触的来讲，其实这三家做的相对来说，您会觉得水平会比较好一些，对吧？其他的暂时还没有看到。对，是的，明白。

发言人   57:13

然后永久电荷就是混合，或者说混合键合这边的混合建行其实也是两个混合镜头也是要分开。第一，目前发展最广泛的，应用面最广泛的，有很多设备每年都在出货的，是叫weather to weather或者web on web，就是两片晶圆的混合结合，应用场景也非常广。18年到现在会有一些像CI西蒙斯3d staking的摄像头芯片是用混合镜和两片晶圆在一起的，很成熟。第二种是像卖的这样的行业。第三是叫HBN行业，refer to waffle的两个direct晶圆之间的混合结合，也是发展比较成熟的，所以wear to wear很成熟。这种混合电荷的设备企业，通常是刚刚讲到的临时电荷或者说永久电荷这种原片机的大型的设备企业。国际上就是像EVG数字这类做晶圆结合的那国内这边主要就是上海微，包括现在的讲途经建科附近的一个子公司，有这样的原面积的轻面积的工作表。

发言人   58:46

第二种是c to w芯片和晶圆之间的混合结合。这里就是像现在比较火的，像台积电的这个所谓的SOIC，3D剑合。包括英特尔的叫forwards这样的技术，都是基于CCC to wafer这样的一个固精类似动作的混合结合。

发言人   59:11

这里设备企业国内外是那种固定的或者贴片的企业。国外的话主要是以SMAC，包括KS这个温度。国内这边主要还是不一样的，就是目前在发展的像华卓金科，包括后续项目，华丰科技，对这个心理想法等等，应该也会有这样的一个办法。去看看，这单一颗芯片的固定是可以用c to w混合电的这个技术路线去走的。但是国内目前我就讲国内目前weapon to weapon的混合件和成熟设备，目前只有拓金建科、上海威华卓、金科这三家有类似的设备在出货。晶圆和晶圆之间的芯片和晶圆之间的，目前国内暂时没有，有一个叫华卓荆轲的走的比较靠前，有类似的A5的设备，这种实验设备是在一些工厂里面在验证的。其他的像华丰新一仓拓金等等是没有的，完全没有这样的一个设备在开发的，没有了。

发言人   01:00:46

明白明白他这个c to w是会更难一些，然后国内的做的比较少。对，是会更难一点。明白，好的，我看时间也差不多了，感觉我们交流也比较充分。

发言人   01:01:05

今天也非常感谢专家的时间，我们今天交流就先到这儿，然后会后大家有任何问题可以跟我们再进行一个交流。好，会议助理，我们今天先到这。好的，谢谢。好，谢谢专家，感谢大家参加本次会议，会议到此结束，祝大家生活愉快。本次会议已结束，the meeting has ended.