汽车智能化趋势下，PCB方案呈现多元化有望逐步摆脱汽车销量周-韭研公社

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汽车智能化趋势下，PCB方案呈现多元化有望逐步摆脱汽车销量周

韭亿小目标

一路向北的小韭菜

2022-11-09 22:21:47

开源证券：汽车智能化趋势下，PCB方案呈现多元化有望逐步摆脱汽车销量周期【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】开源证券研报指出，汽车电动化趋势下，PCB散热与BMS管理设计需求增加。智能化的趋势下，PCB方案呈现多元化，从传统以4-6层多层板为主的方案向HDI、金属散热基板、厚铜基板、内置元件板等PCB方案演进，有望逐步摆脱汽车销量周期。具有车用PCB生产经验及核心客户优势的厂商有望持续受益。【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】
开源证券研报指出，汽车电动化趋势下，PCB散热与BMS管理设计需求增加。智能化的趋势下，PCB方案呈现多元化，从传统以4-6层多层板为主的方案向HDI、金属散热基板、厚铜基板、内置元件板等PCB方案演进，有望逐步摆脱汽车销量周期。具有车用PCB生产经验及核心客户优势的厂商有望持续受益。
其指出，新能源汽车走向高集成化趋势，形成大三电集成（将新能源车电控、电机和减速器集成为一体）与小三电集成（将车载充电器、动力驱动单元、 DC-DC 转换器整合为充配电一体），新能源汽车 800V 高压平台也将成为主流方案。解决大功率散热是新能源汽车 PCB 设计的主流趋势，包括厚铜或嵌入铜方案、在 BMS 中用软板代替线束的方案。
1）汽车智能化趋势下，高多层 HDI 与高频 PCB 方案增加汽车智能化趋势下，电气架构向集成化演进，将从分布式电子电气架构发展至 ( 跨 ) 域集中电子电气架构，最终形成车辆集中电子电气架构。
高阶自动驾驶方案有望普及，自动驾驶相关立法不断完善，硬件 + 算法技术持续进步，自动驾驶级别已向 L4 迈进；车内智能座舱将多个不同操作系统和安全级别的功能融合，满足触控 / 智能语音 / 视觉识别 / 智能显示等多模态人机交互， AR-HUD 、电子外后视镜等方案涌现。
在高度集成、超强运算性能的汽车电子需求下，车用 PCB 方案中 HDI 用量增加，适用于车载娱乐系统、自动驾驶主控、车载服务器等核心环节，通常采用高速材料， 10 层以上 3 阶 HDI 设计。 ADAS 高频信号传输推动高频 PCB 用量增加，例如 77GHz 毫米波雷达，采用高频覆铜板材料或混压材料。
2）车用 PCB 市场摆脱汽车销量周期，国内厂商有望重塑竞争格局传统汽车 PCB 市场具有平均单价低、产品可靠性及稳定性要求高、客户认证周期长的特点。
汽车电动化与智能化的趋势下， PCB 方案呈现多元化，从传统以 4-6 层多层板为主的方案向 HDI 、金属散热基板、厚铜基板、内置元件板等 PCB 方案演进，单车的 PCB 用量增加且技术难度上升，车用 PCB 市场增速逐步摆脱汽车销量周期。
国内是最大的汽车消费国之一，本土化配套诉求日益强烈，国内 PCB 厂商形成传统老牌汽车 PCB 供应商、新进汽车 PCB 供应厂商两大供应阵营。
国内 PCB 厂商有望经历两个发展阶段，第一阶段行业百花齐放，造车新势力终端孵化新供应商，打破原有封闭的供应体系；第二阶段行业标准化方案确定，核心料号化零为整、技术壁垒上升，行业经过洗牌从分散走向集中。/>/>