二、政策方向：集成电路产业支持政策力度有望加大，看好半导体国产替代，以及国产市占率提升的机遇。近日，副总理在北京调研集成电路企业并主持召开座谈会，指出“高度重视集成电路产业发展“，强调“发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量”，“政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策”，同时“必须高度重视发挥市场力量和产业生态的重要作用”。半导体产业有望迎来更加强有力的政策支持，半导体国产化有望加速。

四、公司面：TCL中环大硅片产能倍增+产品验证加速，半导体硅片业务有望持续爆发。公司12英寸大硅片先进制程已完成批量出货，半导体硅片扩张结构和盈利能力之间取得完美平衡点，22年有望成为大陆地区最大的半导体硅片商。截至22Q3末，公司6/8/12英寸产能分别74/90/25万片/月，预计22年末分别90/100/30万片/月，23年末分别110/100/60万片/月。12英寸产能有望在未来1年内实现翻倍增长。公司推动技术研发与客户认证，着重发力先进制程产品，目前28nm以上产品已步入客户量产供货阶段。