背景：存储板块的确定性投资机会。目前三星减产正式落地，使得存储供给端持续收窄；今年存储位元需求仍保持正增长；叠加行业去库持续进行，充分论证了本轮存储供需平衡、价格底部将近、复苏可期。今日，美光大涨也充分反应上述预期。

看点1、今年3月，甬矽电子（宁波）股份有限公司开始了一季度冲刺，订单饱和状态下一期厂房产能开满。同一时间，5公里开外的二期厂房也正处于紧锣密鼓的收尾阶段。这处占地500亩，项目总投资111亿元的厂房将于5月份实现交付。达产后具备年产130亿件高密度封测集成电路模块，年销售额110亿元的生产能力。届时，甬矽电子技术能力将达到世界领先水平_产能规模将跃居国内第一、全球第五。

看点2、布局无人工厂。二期厂房是甬矽电子布局我国单一中高端封测智能制造高地。在建的二期厂房中，还特别进行了无人工厂布局，在全黑环境中应用磁悬浮天车系统，以每秒高达百米的速度进行物料传输配送，节省能源的同时进一步提高生产效率，大大加快了企业自动化、绿色化、智能化的进程。

看点3、雄厚的技术实力。据悉，公司现有的世界级优秀封测团队中，80%以上的核心团队人员来自全球前三知名封测企业，平均从业经验10~15年，所生产的产品条线良率均达到世界先进水平，其中SIP及FCCSP达到国内领先水平。为始终保持产品的先进性，初创之时，公司在自动化方面的投入就占到了总投入的25%，

看点4、新的利润增长点。接下来，公司还将加快驶入汽车更新换代这一明显增长赛道，研究开发应用更广的汽车芯片，把握住机械向电子转变的时代风口，势必要在欧美芯片电子企业为主导的汽车市场中加入中国芯片的有力角逐。

目前我国的先进封装市占率只有25%，仍有很大的发展空间，高端封测是以我国目前基本空白或市场占有率极低的高端先进技术和产品为主，解决我国集成电路高端芯片封装“卡脖子”问题，在高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有一定的工艺优势和技术先进性，公司正在积极研发与算力芯片相关的封装技术。

公司成立于2017年11月，主要生产研发SIP电路IC封装测试，下游客户主要为集成电路设计企业，现已形成包括产品研发、生产、销售等国内外制造服务体系。公司作为国家高新技术企业，已被列入国家集成电路重大生产力布局“十四五”规划，是弥补国内高端封测短板的重点项目。2018-2021年销售额分别为0.38亿元、3.75亿元、7.48亿元、20.5亿元，2022年11月，公司在科创板成功上市，一举刷新企业上市的“宁波速度”，发展态势强劲。