一、事件驱动

二、产业链

-- 今年到明年晶圆厂存储厂的最核心变量是先进逻辑工艺产线及长江存储去美化产线的突破；

-- 核心卡脖子环节（高深宽比刻蚀、多层ON结构堆叠沉积、SADP ICP、SADP ALD、themal ALD等）的突破至关重要且带来的订单增量弹性巨大，重点推荐三家最核心标的：中微公司（远期市值空间2500亿 Vs 当前市值1170亿）、北方华创（远期市值空间3500亿 Vs 当前市值1664亿）、拓荆科技（远期市值空间1100亿 Vs 当前市值540亿）；

2. 半导体零部件

-- 最差的时间或已过去（去年四季度开始的砍单），海外及国内客户对于零部件的订单在3月份开始逐渐企稳；

-- 一季度国内半导体设备厂商（北方华创、拓荆科技、芯源微等）订单超预期，将逐渐传导到对于上游零部件厂商需求的提升，这一过程有望在二季度逐渐开始显现；

-- 重点推荐竞争格局清晰且有核心新产品突破的零部件标的，新莱应材（真空阀、隔膜阀、调节阀）、英杰电气（射频电源0-1突破）；

3. 半导体材料

-- 国内晶圆厂存储厂的稼动率已经降到较低水平，未来进一步向下空间有限，展望下半年Q3-Q4，晶圆厂稼动率有望企稳回升；

-- 伴随着国内晶圆厂的持续扩产，尤其明年长江存储及先进逻辑产线有望逐渐扩产，对于半导体材料的整体需求预期将进一步提升；

-- 重点推荐半导体材料竞争格局优良，且产品持续拓展的标的，安集科技、鼎龙股份；

4. 存储芯片

-- 美光预计未来几个月供需关系将逐步改善，大幅削减资本开支（40%降幅），同时主动缩减DRAM及NAND产线25%开工率；

-- 三星也在今年上半年主动减少10-20%开工率，近期表示不会再进一步降低DRAM价格；

-- 随着库存逐渐出清，同时主动缩减库存，我们判断存储芯片价格有望在Q2-Q3见底，周期底部逐渐形成；

-- 建议重点关注存储芯片龙头兆易创新、北京君正等；

5. 模拟芯片

-- 库存：下游经过过去3-4个季度的去库存后，目前终端及渠道库存基本回归正常水位，库存出清情况良好；

-- 价格：TI回归对于模拟芯片价格的影响，目前已经接近调整结束，价格继续下行的空间有限，接近触底；

-- 需求：Q1传统淡季已过，叠加客户端库存出清，预计Q2订单环比将有所改善；

-- 结合库存、价格、需求情况，我们认为模拟芯片行业底部将至，建议重点关注圣邦股份、纳芯微、杰华特等