安信证券：龙头盛美半导体上市，背后的半导体清洗设备市场空间有
tony2001
中线波段
2021-11-18 15:15:42
清洗步骤是芯片良率的重要保障，单片成为先进制程清洗设备的主流发展趋势为了最大限度降低杂质对芯片良率的影响，在实际生产过程中不仅需要确保高效的单次清洗，还需要在几乎所有的制程前后都进行频繁的清洗，清洗贯穿硅片制造、晶圆制造、芯片封装各环节。
根据清洗的介质不同，清洗技术可以分为湿法清洗和干法清洗两种，湿法清洗技术是目前市场上的主流清洗方法。
根据结构，清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、批式旋转喷淋清洗设备和洗刷器等，单片清洗具备良率高的优点，槽式清洗具备效率高的优点，单片清洗在先进工艺中逐步取代槽式清洗成为主流。根据东京电子的预测，预计未来单片清洗将占据主要份额。
资本开支上行叠加国内份额提升，国产清洗设备需求旺盛在 5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的带动下，半导体市场需求高涨，晶圆厂纷纷扩大资本开支，带动设备需求大增。根据 SEMI 的预测，预计 2021 年全球半导体设备市场规模将增至 953 亿美元，同比增长33.85%，并于 2022 年超过 1000 亿美元。从国内市场来看，大陆晶圆产能扩张速度快于全球平均水平。根据 IC Insights 数据，截止 2020 年12 月，中国大陆晶圆产能为 318 万片/月（折合 8 寸），在全球占比为15.3%，随着半导体制造硅晶圆产能持续向中国转移，预计到 2025 年产能占比将增加至 18%。国内晶圆产能的快速增长将带动国产设备需求大增，清洗设备机作为半导体制造的前道核心设备之一，有望受益于行业景气上行。日系巨头领跑全球，国产化进展顺利从竞争格局来看，全球半导体清洗设备高度集中于日本、美国、韩国等企业。根据 Gartner 数据，全球半导体清洗设备行业的龙头企业主要是迪恩士(DainipponScreen)、东京电子(TEL)、韩国 SEMES、拉姆研究（Lam Research）等，其中迪恩士处于绝对领先地位，2020 年占据了全球半导体清洗设备 45.1%的市场份额，东京电子、SEMES 和拉姆研究分别占据约25.3%、14.8%和 12.5%。国内厂商主要包括至纯、盛美、北方华创、芯源微等，在全球市场规模占比较小，在国内市场占比处于快速提高状态。根据中国国际招标网信息，从 2019 年~2021 年 H1 中国主流晶圆厂清洗设备招标采购份额来看，我国半导体清洗设备的国产化率已经维持在 10%~20%，属于国产化突破较快的设备。目前，国内厂商如至纯、盛美、北方华创已经具备 28nm 制程清洗设备能力，产品性能比肩国际主流，具备进口替代能力，能满足大陆晶圆厂的扩产需求，清洗设备国产替代迎快速发展期。相关标的：湿法清洗设备推荐至纯科技，北方华创；兆声波清洗设备关注盛美股份，干法清洗设备关注芯源微。
根据清洗的介质不同，清洗技术可以分为湿法清洗和干法清洗两种，湿法清洗技术是目前市场上的主流清洗方法。根据结构，清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、批式旋转喷淋清洗设备和洗刷器等，单片清洗具备良率高的优点，槽式清洗具备效率高的优点，单片清洗在先进工艺中逐步取代槽式清洗成为主流。根据东京电子的预测，预计未来单片清洗将占据主要份额。资本开支上行叠加国内份额提升，国产清洗设备需求旺盛在 5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的带动下，半导体市场需求高涨，晶圆厂纷纷扩大资本开支，带动设备需求大增。根据 SEMI 的预测，预计 2021 年全球半导体设备市场规模将增至 953 亿美元，同比增长33.85%，并于 2022 年超过 1000 亿美元。从国内市场来看，大陆晶圆产能扩张速度快于全球平均水平。根据 IC Insights 数据，截止 2020 年12 月，中国大陆晶圆产能为 318 万片/月（折合 8 寸），在全球占比为15.3%，随着半导体制造硅晶圆产能持续向中国转移，预计到 2025 年产能占比将增加至 18%。国内晶圆产能的快速增长将带动国产设备需求大增，清洗设备机作为半导体制造的前道核心设备之一，有望受益于行业景气上行。日系巨头领跑全球，国产化进展顺利从竞争格局来看，全球半导体清洗设备高度集中于日本、美国、韩国等企业。根据 Gartner 数据，全球半导体清洗设备行业的龙头企业主要是迪恩士(DainipponScreen)、东京电子(TEL)、韩国 SEMES、拉姆研究（Lam Research）等，其中迪恩士处于绝对领先地位，2020 年占据了全球半导体清洗设备 45.1%的市场份额，东京电子、SEMES 和拉姆研究分别占据约25.3%、14.8%和 12.5%。国内厂商主要包括至纯、盛美、北方华创、芯源微等，在全球市场规模占比较小，在国内市场占比处于快速提高状态。根据中国国际招标网信息，从 2019 年~2021 年 H1 中国主流晶圆厂清洗设备招标采购份额来看，我国半导体清洗设备的国产化率已经维持在 10%~20%，属于国产化突破较快的设备。目前，国内厂商如至纯、盛美、北方华创已经具备 28nm 制程清洗设备能力，产品性能比肩国际主流，具备进口替代能力，能满足大陆晶圆厂的扩产需求，清洗设备国产替代迎快速发展期。相关标的：湿法清洗设备推荐至纯科技，北方华创；兆声波清洗设备关注盛美股份，干法清洗设备关注芯源微。
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