神工股份：半年报增长超预期+单晶硅材材料

（关注原因：公司上半年Q2业绩再创历史新高，实现20Q1以来连续五个季度环比增长，业绩大超预期，原因是行业高景气和硅电极逐渐起量。半导体行业景气度持续高涨，公司刻蚀用单晶硅材料业务收入有望维持高位，此外公司是硅电极国内唯一供应商，已获得数家晶圆厂的长期批量订单，有望放量带动业绩上涨）

1、业绩超预期。8月2日晚公告，上半年实现营收 2.04 亿元，同比大增 355%，实现归母净利润 1.0 亿元，同比大增 415%；Q2 单季度实现营收 1.20 亿元，同比大增 333.5%，实现归母净利润 6064 万元，同比大增 251%。Q2业绩再创历史新高，实现20Q1以来连续五个季度环比增长，业绩大超预期。 业绩增长原因是①主业大直径单晶硅材料业务受下游半导体行景气度高涨带动，订单增加，收入增加②硅电极零部件等新业务逐渐起量，而去年同期尚未形成规模销售，因此贡献较多收入增量。

2、硅电极加工难要求高，公司是国内唯一供应商，已获批量订单。2021 年，公司在单晶硅材料下游领域获得突破，8 英寸、12 英寸半导体刻蚀用硅电极产品已获得数家晶圆厂的长期批量订单，并在推进其他12 英寸客户的认证流程，业务有望继续放量，打开十多亿美金新市场；硅电极的突破也进一步证明了公司在单晶硅材料端的技术实力，竞争优势逐步显现，新的成长空间已经打开。

3、轻掺杂低缺陷大硅片起点高，工艺难，合格率已接近国际大厂。目前公司 8英寸轻掺杂低缺陷的抛光片已经完成月产能 5 万片的规划，目前按计划以8000 片/月的规模进行生产，产品已进入客户认证流程，进展顺利。公司在 8英寸抛光片领域已积累了较好的切片、研磨和清洗等技术，结合前端的高纯、低缺陷材料生产工艺，未来的国产替代突破值得期待，验证进度有望超预期。

4、公司是集成电路刻蚀用单晶硅材料领军者，多元布局硅电极，进军国产大硅片 ，主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售，核心产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，是国内极少数能够实现稳定量产的企业之一，在集成电路单晶硅材料市场份额已达 15%，产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区，客户包括三菱材料、SK 化学、CoorsTek、Hana、Silfex 等国际知名刻蚀用硅电极制造企业。

5、兴业证券上调公司盈利预测，将 2021-2023 年收入预测从 3.0 亿/5.1 亿/7.9 亿元上调为 4.7 亿/7.4 亿/8.4亿元，归母净利润预测从 1.5 亿/2.0 亿/2.5 亿元上调为 2.0 亿/2.8 亿/3.2亿元（资料来自于东兴证券、方正证券、兴业证券和申万宏源证券）