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HBM核心技术TSV
啊哈哈
2023-11-19 13:44:21
硅通孔技术(TSV)是HBM核心工艺,成本占比接近30%,是HBM封装成本中占比最高的部分,利用该技术才可以实现存储芯片3D堆叠等方面。
大港股份参股公司苏州科阳主要从事TSV晶圆级封装业务。
作者利益披露:转载,不作为证券推荐或投资建议,旨在提供更多信息,作者不保证其内容准确性。
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
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大港股份
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晶方科技
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中微公司
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真知无价,用钱说话
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  • XXLL2023
    高抛低吸的老股民
    只看TA
    2023-11-19 15:08
    海力士不会把HBM的TSV加工给你们的,因为设备不符合美国管制要求!
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    于2023-11-19 16:08:28更新
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  • 只看TA
    2023-11-19 15:17
    中国要搞自己的HBM。
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  • 只看TA
    2023-11-19 15:16
    没有TSV,哪有HBM?
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  • 只看TA
    2023-11-19 14:15
    参股是多少啊?太不确定了
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    于2023-11-19 16:15:43更新
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  • 只看TA
    2023-11-20 11:00
    辛苦了!!
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  • 韭久为功
    蜜汁自信的老韭菜
    只看TA
    2023-11-19 16:00
    大港一涨就停不下来!谢谢分享!
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